【ライブ配信/Zoom】「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」セミナー開催!2026年9月29日(火)主催:(株)シーエムシー・リサーチ 2026年8月24日 09時00分 CMCリサーチ
【ライブ配信/Zoom】「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展 〜」セミナー開催!4月15日(水)主催:(株)シーエムシー・リサーチ 2026年3月9日 10時00分 CMCリサーチ
【ライブ配信/Zoom】「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展 〜」セミナー開催!10月15日(水)主催:(株)シーエムシー・リサーチ 2025年9月10日 09時30分 CMCリサーチ
【ライブ配信セミナー】高周波対応プリント配線板(PWB)作成に求められる回路形成・材料技術 1月14日(火)開催 主催:(株)シーエムシー・リサーチ 2024年12月23日 09時00分 CMCリサーチ
【ライブ配信/Zoom】「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」セミナー開催!2026年9月29日(火)主催:(株)シーエムシー・リサーチ 2026年8月24日 09時00分 CMCリサーチ
【ライブ配信/Zoom】「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展 〜」セミナー開催!4月15日(水)主催:(株)シーエムシー・リサーチ 2026年3月9日 10時00分 CMCリサーチ
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