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12月13日(金)AndTech「車載半導体の製造・設計技術、およびSoC・パワー半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会【アーカイブにて別日視聴可能】」を開講予定

2024年10月28日 16時06分 AndTech 　　 　　

半導体産業の復活に向け、鍵を握る精密加工技術の動向を纏めた一冊「シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術」が6月28日発刊！

2024年6月27日 11時00分 株式会社シーエムシー出版 　　 　　

硬くて脆い化合物半導体ウエハをオブラートの厚さ（19μm）まで削る！ウエハを貼る、削る、磨く、剥がすに特化した薄化加工のパイオニア、秀和工業の厚みのある技術をご覧ください。

2024年5月28日 10時00分 足立ブランド 　　 　　

【Ansys Lumerical】【Ansys Zemax】無料ウェビナーとトレーニング・ワークショップのご案内

2023年10月27日 11時38分 合同会社LightBridge 　　 　　

Nexperia、Newport Wafer Fabを新社名Nexperia Newportとして完全子会社化

2021年7月6日 11時05分 Nexperia 　　 　　

ウイルスに効果のある深紫外線ＬＥＤの特許権を侵害している恐れがある企業に対し提訴しました。

2021年2月26日 11時09分 ナイトライド・セミコンダクター株式会社 　　 　　

小型基板向け半導体露光装置“FPA-3030i5a”を発売　多様な半導体デバイス製造とCoO（Cost of Ownership）の低減を実現

2020年10月27日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

超高速30GHz光送受信モジュールを使用した5Gアンテナ計測を紹介

2020年10月7日 15時00分 株式会社 京都セミコンダクター 　　 　　

5G通信を実現する超高速30GHz 送受信用光デバイスを開発

2020年7月28日 18時00分 株式会社 京都セミコンダクター 　　 　　

Beyond 5Gを見据えキャリア搭載型裏面レンズ集積受光素子で帯域40GHzを実現

2020年6月29日 15時00分 株式会社 京都セミコンダクター