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半導体のブレイクスルーを目指す「宇宙半導体製造」　　 BEAM Technologies、日本低軌道社中、レゾナック等がMOUを締結

2026年6月25日 11時00分 株式会社BEAM Technologies 　　 　　

レゾナックが、BEAM Technologies、日本低軌道社中等と地球低軌道における半導体製造に関するMOUを締結

2026年6月25日 11時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

㈱BEAM Technologies「宇宙環境を活用した半導体製造プラットフォーム」構築に向けて総額2.2億円を調達

2026年6月24日 17時00分 株式会社BEAM Technologies 　　 　　

アルコニックスベンチャーズ、東大発の次世代化合物半導体ベンチャーGaianixxに追加出資

2026年3月3日 10時00分 アルコニックス株式会社 　　 　　

韓国のEtaMax Co., Ltd.を買収

2025年4月7日 12時17分 株式会社堀場製作所 　　 　　

12月26日(木)AndTech「車載半導体の製造・設計技術、およびSoC・パワー半導体の技術革新が切り拓く未来のモビリティ社会【アーカイブにて別日視聴可能】」を開講予定

2024年10月28日 16時06分 AndTech 　　 　　

半導体産業の復活に向け、鍵を握る精密加工技術の動向を纏めた一冊「シリコンと化合物半導体の超精密・微細加工プロセス技術」が6月28日発刊！

2024年6月27日 11時00分 株式会社シーエムシー出版 　　 　　

硬くて脆い化合物半導体ウエハをオブラートの厚さ（19μm）まで削る！ウエハを貼る、削る、磨く、剥がすに特化した薄化加工のパイオニア、秀和工業の厚みのある技術をご覧ください。

2024年5月28日 10時00分 足立ブランド 　　 　　

【Ansys Lumerical】【Ansys Zemax】無料ウェビナーとトレーニング・ワークショップのご案内

2023年10月27日 11時38分 株式会社LightBridge 　　 　　

Nexperia、Newport Wafer Fabを新社名Nexperia Newportとして完全子会社化

2021年7月6日 11時05分 Nexperia