【新刊案内】半導体パッケージングと実装技術のすべて ~ 基礎から最先端まで学ぶ 半導体後工程とチップレット技術 ~ 著者:蛭牟田 要介 発行:(株)シーエムシー・リサーチ 2025年9月10日 09時00分 CMCリサーチ
2025年07月17日(木) AndTech「半導体パッケージにおけるガラス基板の最新技術動向と反りの防止・製造プロセスと課題」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定 2025年6月27日 19時47分 AndTech
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