6月30日(月) AndTech「半導体パッケージ最新技術 ~封止材、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料 開発動向~」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定 2025年5月15日 10時56分 AndTech
08月26日(月) AndTech「半導体封止材の基礎、半導体封止材向けエポキシ樹脂の開発動向および硬化剤、硬化促進剤等の選定について」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定 2024年7月22日 16時05分 AndTech
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