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最先端半導体向けの感光性絶縁材料「パイメル™」がTSMC社の「2024 TSMC Excellent Performance Award」で表彰

2024年12月5日 09時00分 旭化成株式会社 　　 　　

先端半導体パッケージ向け新規感光性フィルムを開発

2024年12月2日 17時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

ポリイミドの物性・構造、機能化に向けた分子設計・技術動向・応用展開事例や、樹脂単体だけでなく炭素材料との複合化を含む様々な視点から高性能化設計を解説した1冊が普及版となって3月7日より発売！

2024年3月6日 14時00分 株式会社シーエムシー出版 　　 　　

10月21日(金)　AndTech　WEBオンライン「ポリイミドの合成、分子設計と応用展開・将来展望 ～ディスプレイ、二次電池、5G通信への展開に向けて～」Zoomセミナー講座を開講予定

2022年9月16日 11時11分 AndTech