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「研削盤」に関するプレスリリース一覧
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米国の国際製造技術展「IMTS 2026」に出展
2026年9月1日 13時17分
株式会社アマダ
ジェイテクト、レーザークラッド複合研削盤「LC2000」を開発、2026年10月より販売開始
2026年8月25日 14時00分
株式会社 ジェイテクト
ジェイテクト、大型CNC円筒研削盤「G5 Series」を開発、2026年10月より販売開始
2026年8月25日 14時00分
株式会社 ジェイテクト
日清工業の両頭平面研削盤「VNX-585i」が、第56回機械工業デザイン賞IDEA「日本商工会議所会頭賞」を受賞
2026年8月18日 10時00分
日清工業株式会社
ジェイテクト、令和7年度愛知発明表彰で「愛知発明賞」を受賞
2025年6月18日 13時30分
株式会社 ジェイテクト
ジェイテクト「MEX金沢 2025」に出展
2025年4月23日 15時00分
株式会社 ジェイテクト
ジェイテクトグループ 「SEMICON China 2025」に出展
2025年3月12日 13時30分
株式会社 ジェイテクト
「Grinding Technology Japan 2025」に出展
2025年2月13日 15時16分
株式会社アマダ
ジェイテクトグループ、「SEMICON Japan 2024」に出展
2024年12月3日 13時00分
株式会社 ジェイテクト
ジェイテクトマシンシステム、硬脆材料ウエハーを2頭同時加工する研削盤「DDT832」を新開発
2024年11月27日 13時00分
株式会社 ジェイテクト
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米国の国際製造技術展「IMTS 2026」に出展
2026年9月1日 13時17分
株式会社アマダ
ジェイテクト、レーザークラッド複合研削盤「LC2000」を開発、2026年10月より販売開始
2026年8月25日 14時00分
株式会社 ジェイテクト
ジェイテクト、大型CNC円筒研削盤「G5 Series」を開発、2026年10月より販売開始
2026年8月25日 14時00分
株式会社 ジェイテクト
日清工業の両頭平面研削盤「VNX-585i」が、第56回機械工業デザイン賞IDEA「日本商工会議所会頭賞」を受賞
2026年8月18日 10時00分
日清工業株式会社
ジェイテクト、令和7年度愛知発明表彰で「愛知発明賞」を受賞
2025年6月18日 13時30分
株式会社 ジェイテクト
ジェイテクト「MEX金沢 2025」に出展
2025年4月23日 15時00分
株式会社 ジェイテクト
ジェイテクトグループ 「SEMICON China 2025」に出展
2025年3月12日 13時30分
株式会社 ジェイテクト
「Grinding Technology Japan 2025」に出展
2025年2月13日 15時16分
株式会社アマダ
ジェイテクトグループ、「SEMICON Japan 2024」に出展
2024年12月3日 13時00分
株式会社 ジェイテクト
ジェイテクトマシンシステム、硬脆材料ウエハーを2頭同時加工する研削盤「DDT832」を新開発
2024年11月27日 13時00分
株式会社 ジェイテクト
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