ジェイテクトグループ、「SEMICON Japan 2024」に出展

成長分野である半導体市場に貢献するソリューションとして、ジェイテクトグループが培ってきたコンピタンスを生かしたウエハー研削盤や砥石、特殊環境軸受などをご提案

株式会社ジェイテクト

2024年12月3日 13時00分

株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、取締役社長：近藤禎人）は、12月11日～13日に東京ビッグサイトで開催される、「SEMICON Japan 2024」（主催：SEMIジャパン）にジェイテクトグループ各社と共に出展いたします。

SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会です。

【出展コンセプト】

ジェイテクトは、JTEKT Group 2030 Visionを掲げ、「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」になることを目指しています。ジェイテクトグループは、製品と製造設備に関する要素技術や知見であるコンピタンスを一堂に集約したテクノロジープラットフォームを活用し、これらのコンピタンスを掛け合わせて社内や社会の困りごとの解決策を提案するソリューション共創センターの開設を進めています。

本展示会では、成長分野である半導体市場に貢献するソリューションとして、ジェイテクトグループが培ってきたコンピタンスを生かしたウエハー研削盤や砥石、特殊環境軸受などをご提案いたします。

【出展会社と主な出展製品】

出展会社①

株式会社ジェイテクトマシンシステム（本社：大阪府八尾市、取締役社長：宮藤賢士）

＜主な出展製品＞

◆硬脆材料ウエハー研削盤「DDT832」

SiCなど硬脆材料のウエハー研削に対応する研削盤です。粗加工と仕上げ加工を2頭で同時研削し、生産性向上を実現します。高出力スピンドルを搭載し、低速回転から高速回転まで高トルク性能を維持。高精度かつ安定的な加工が可能となります。

また、ジェイテクトマシンシステム独自の設計によるコラム形状で、2頭のコラム幅を短縮。その他の内部構造の設計工夫もあり、横幅・奥行き・高さのすべてでサイズダウンを達成し、最小クラスの2頭加工機として設置面積の削減に貢献します。

出展会社②

株式会社ジェイテクトグラインディングツール（本社：愛知県岡崎市、取締役社長：望月美樹）

＜主な出展製品＞

◆SiCウエハー平面研削用ビトリファイドダイヤモンドホイール「nanoVi」

粒径0.5μmの超微粒ダイヤと革新製法により砥粒数や砥粒間隔を適正化し、切れ味と加工品質の安定化を実現したホイールです。高強度ガラス結合剤を採用することで砥石強度を従来比1.7倍に高め、砥石摩耗量を抑制します。

各種研削盤、加工環境に最適なホイールを提供いたします。

本展示会では、8インチSiCウエハー研削用に新たに砥石構成を改良し、ウエハー品質の安定性向上と工具費低減に貢献する「nanoVi」を出展します。

◆硬脆材料研削用レジンダイヤモンドホイール「レボメイト」

砥粒突出しを維持する新開発結合剤や高靭性砥粒を採用することで、切れ味の持続性を高め、ドレスインターバルの延長を可能とするホイールです。各種研削盤、加工環境に最適なホイールを提供いたします。

SiCやアルミナなどのセラミックス素材を用いた半導体製造用治具の研削に最適です。

出展会社③

株式会社ジェイテクト

＜主な出展製品＞

◆ターボ分子ポンプ用タッチダウン軸受　

主にターボ分子ポンプに使用される磁気軸受と共に使われ、非常停止時にポンプを保護する保護用軸受です。新開発のMoS2コーティングにより長寿命を実現し、ジェイテクトマグネティックベアリング製の磁気軸受の保護軸受としても使用されています。ジェイテクトグループのコラボレーションで、設備の安定稼働に貢献します。