22nm CMOSチップを用いたスケーラブルな全結合型半導体イジングプロセッシングシステム ~組み合わせ最適化問題を低消費電力かつ高速に解く技術の大容量化にめど~ 2024年3月25日 10時02分 東京理科大学
22nm CMOSチップを用いたスケーラブルな全結合型半導体イジングプロセッシングシステム ~組み合わせ最適化問題を低消費電力かつ高速に解く技術の大容量化にめど~ 2024年3月25日 10時02分 東京理科大学