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「電子部品製造」に関するプレスリリース一覧
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パワー半導体向けシンタリング装置を開発 ~特殊ゲルを用いた立体的なプレスでSiCパワー半導体を均一に一括接合~
2022年10月3日 10時24分
日機装株式会社
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パワー半導体向けシンタリング装置を開発 ~特殊ゲルを用いた立体的なプレスでSiCパワー半導体を均一に一括接合~
2022年10月3日 10時24分
日機装株式会社
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