フレキシブル基板のビルドアップ多層化、薄型化に貢献するフレキシブル基板材料(樹脂付銅箔) 「FELIOS FRCC」を開発。多層フレキシブル基板製造時の加工プロセスを簡略化。 2012年6月12日 15時01分 パナソニックグループ
フレキシブル基板のビルドアップ多層化、薄型化に貢献するフレキシブル基板材料(樹脂付銅箔) 「FELIOS FRCC」を開発。多層フレキシブル基板製造時の加工プロセスを簡略化。 2012年6月12日 15時01分 パナソニックグループ
