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キヤノンがTSMC社「2024 Excellent Performance Award」の「Excellent Production Support in Advanced Packaging」を受賞

2025年1月10日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

小型基板向け半導体露光装置“FPA-3030i6”を発売　新開発レンズ採用と多彩なオプションにより市場が拡大するパワーデバイス製造に対応

2024年9月24日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

車載用の大型特殊ディスプレイやスマートフォン向けFPD露光装置を発売　露光幅拡大により高い生産性を実現

2024年5月27日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

Intel Foundry、高NA EUVでチップ製造の新境地を開拓

2024年4月19日 10時56分 インテル株式会社 　　 　　

A-STEP実装支援（返済型）における株式会社テックラボに対する開発支援の決定

2024年3月21日 14時00分 JST 　　 　　

キヤノンが「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」に出展　生成AIにより需要が拡大する後工程向け半導体露光装置など幅広い製品を展示

2023年11月29日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

広画角と高解像力でフルサイズCMOSセンサーなど多彩なデバイス製造に対応　拡大が期待されるXR市場のデバイス製造も可能な半導体露光装置を発売

2023年3月13日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

半導体露光装置の生産性を向上させるウエハー計測機を発売　複雑化する先端半導体製造工程において高精度でアライメント測定が可能

2023年2月21日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

半導体デバイスの3次元技術に寄与する後工程向けi線半導体露光装置を発売　100×100mmの超広画角による大型・高密度配線パッケージの量産を実現

2022年12月6日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

キヤノンがSEMICON Japanと同時開催される新イベント「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」に出展

2022年12月6日 13時00分 キヤノン株式会社