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大容量MRAMを搭載したエッジ領域向け「CMOS/スピントロニクス融合AI半導体」により従来比10倍以上の電力効率をシステム動作シミュレーションで確認
2024年10月11日 10時50分
NEDO
世界中の熱と演算の課題を解決|TopoLogicが本社を移転
2024年4月30日 11時00分
TopoLogic株式会社
世界最大級のディープテックイベントでTopoLogicが優勝(Global Challenge 2024)
2024年3月28日 11時00分
TopoLogic株式会社
世界のあらゆる「演算」「熱」課題を解決するTopoLogicが7億円の資金調達を実施
2024年2月29日 13時00分
TopoLogic株式会社
東大発量子科学スタートアップ「TopoLogic」1.3億円の資金調達を実施
2022年4月7日 10時10分
TopoLogic株式会社
アプライド マテリアルズ 新たなコラボレーションを推進するMETAセンターを開設
2019年11月11日 15時00分
アプライド マテリアルズ ジャパン 株式会社
アプライド マテリアルズ IoTとクラウドコンピューティングに向けた新型メモリ製造ソリューションを発表
2019年7月10日 11時31分
アプライド マテリアルズ ジャパン 株式会社
ReRAMをマイコンに搭載し量産開始~低消費電力により機器の長時間駆動に貢献~
2013年7月30日 15時43分
パナソニックグループ
もっと見る
大容量MRAMを搭載したエッジ領域向け「CMOS/スピントロニクス融合AI半導体」により従来比10倍以上の電力効率をシステム動作シミュレーションで確認
2024年10月11日 10時50分
NEDO
世界中の熱と演算の課題を解決|TopoLogicが本社を移転
2024年4月30日 11時00分
TopoLogic株式会社
世界最大級のディープテックイベントでTopoLogicが優勝(Global Challenge 2024)
2024年3月28日 11時00分
TopoLogic株式会社
世界のあらゆる「演算」「熱」課題を解決するTopoLogicが7億円の資金調達を実施
2024年2月29日 13時00分
TopoLogic株式会社
東大発量子科学スタートアップ「TopoLogic」1.3億円の資金調達を実施
2022年4月7日 10時10分
TopoLogic株式会社
アプライド マテリアルズ 新たなコラボレーションを推進するMETAセンターを開設
2019年11月11日 15時00分
アプライド マテリアルズ ジャパン 株式会社
アプライド マテリアルズ IoTとクラウドコンピューティングに向けた新型メモリ製造ソリューションを発表
2019年7月10日 11時31分
アプライド マテリアルズ ジャパン 株式会社
ReRAMをマイコンに搭載し量産開始~低消費電力により機器の長時間駆動に貢献~
2013年7月30日 15時43分
パナソニックグループ
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