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【新刊案内】半導体パッケージの最新技術動向と半導体封止材の設計・評価技術　 著者：野村 和宏　 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2026年1月30日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

高実装信頼性の半導体パッケージ基板材料を製品化

2021年6月22日 11時40分 パナソニックグループ