プレスリリース・ニュースリリース配信サービスのPR TIMES
プレスリリースを受信
企業登録申請
ログイン
検索
Created with Sketch.
Top
テクノロジー
モバイル
アプリ
エンタメ
ビューティー
ファッション
ライフスタイル
ビジネス
グルメ
スポーツ
「48層 3D NAND」に関するプレスリリース一覧
表示切替
サムネイルビューに切り替え
画像 + テキスト
リストビューに切り替え
テキストのみ
サンディスク、世界初の256ギガビット 3ビットセル(X3) 48層 3D NANDチップを発表、3D NANDのパイロット生産を開始
2015年8月4日 06時00分
ウエスタンデジタル
もっと見る
サンディスク、世界初の256ギガビット 3ビットセル(X3) 48層 3D NANDチップを発表、3D NANDのパイロット生産を開始
2015年8月4日 06時00分
ウエスタンデジタル
もっと見る
ページトップへ戻る