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【新刊案内】半導体パッケージングと実装技術のすべて ～ 基礎から最先端まで学ぶ　半導体後工程とチップレット技術 ～　 著者：蛭牟田 要介　 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2025年9月10日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

Web3 Salon – TGSサイドイベントを開催

2025年8月31日 12時00分 株式会社AI on Web3 　　 　　

＼3冠達成／2ステップでもっちり肌が叶う本格コスメ「BGAスキンケア」が発売１周年！！記念して30％オフキャンペーン実施中

2023年5月23日 08時00分 株式会社グローリー・インターナショナル 　　 　　

第61回電気科学技術奨励賞を受賞～パナソニックの「部品縦埋め技術を用いたBGA電流プローブの開発とLSI実装設計への適用、実用化」

2013年11月28日 13時14分 パナソニックグループ 　　 　　

ハロゲンフリー半導体パッケージ基板材料「MEGTRON GXシリーズ R-1515C」を開発

2013年5月29日 10時30分 パナソニックグループ