プレスリリース・ニュースリリース配信サービスのPR TIMES

【ライブ配信/ZOOM】「次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題」セミナー開催！2月10日（火）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年1月5日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

STマイクロエレクトロニクス、コストと消費電力が重視される生活家電向けに先進的な1600V耐圧IGBTを発表

2025年7月4日 17時00分 STマイクロエレクトロニクス 　　 　　

GEベルノバとHVDCシステム向けパワー半導体分野での協力強化に向けた覚書を締結

2025年6月10日 18時30分 三菱電機株式会社 　　 　　

ロームの「Power Eco Family」が切り拓く次世代パワーソリューション

2025年3月10日 09時00分 ローム株式会社 　　 　　

STマイクロエレクトロニクス、IGBTおよびSiC MOSFET向けの柔軟な保護を実現する先進的なガルバニック絶縁ゲート・ドライバSTGAP3Sを発表

2024年12月12日 17時00分 STマイクロエレクトロニクス 　　 　　

業界トップクラス(※)の低損失特性・高短絡耐量を実現した1200V IGBTを開発

2024年11月7日 09時00分 ローム株式会社 　　 　　

12月19日(木)AndTech「SiC/GaNパワー半導体デバイスの市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術【希望日にアーカイブ視聴可能】」を開講予定

2024年10月31日 12時11分 AndTech 　　 　　

オンセミ、再生可能エネルギーアプリケーション設計の簡素化とコスト削減を実現する、第7世代IGBTモジュールを発表

2024年6月12日 10時30分 オンセミ 　　 　　

パワー半導体LV100タイプの採用検討期間を短縮するデータの提供開始

2024年6月6日 13時00分 三菱電機株式会社 　　 　　

オンセミ、冷暖房のエネルギー消費を削減する第7世代IGBTベースのインテリジェントパワーモジュールを発表

2024年2月27日 09時40分 オンセミ