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次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT(ジョイント)2」の提案力アップ

2023年6月27日 14時00分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

次世代半導体パッケージの重要部材で高性能な「インターポーザ」を開発

2021年11月12日 10時00分 大日本印刷（DNP）