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社内外公募型、事業開発プログラム「OnStage」参加企業募集開始

17時間前 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に3Mが参画

2025年2月4日 11時30分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

先端半導体パッケージ向け新規感光性フィルムを開発

2024年12月2日 17時00分 レゾナック・ホールディングス