プレスリリース・ニュースリリース配信サービスのPR TIMES

次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に3Mが参画

2025年2月4日 11時30分 レゾナック・ホールディングス 　　 　　

先端半導体パッケージ向け新規感光性フィルムを開発

2024年12月2日 17時00分 レゾナック・ホールディングス