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ケイデンスとSamsung Foundry、AIインフラおよびフィジカルAI需要の急拡大に対応するため、2nmおよび3D ICにおける協業を強化

2026年5月29日 14時00分 ⽇本ケイデンス 　　 　　

20nmの壁を突破したコスト競争力のある次世代マイコン向けプロセスを発表

2024年3月27日 19時00分 STマイクロエレクトロニクス