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【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座～パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで～」セミナー開催！10月16日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

5時間前 CMCリサーチ 　　 　　

スマートフォンや小型IoT機器などに最適な世界最小(※)CMOSオペアンプを開発

2024年5月30日 09時00分 ローム株式会社 　　 　　

ReRAM（抵抗変化型メモリ）では最大メモリ容量となる12Mビット品を開発

2022年3月15日 10時45分 富士通セミコンダクターメモリソリューション 　　 　　

複数のI2Cアドレスに対応し、4ボールWLCSPで提供される世界初のEEPROMを発表

2016年1月29日 09時20分 STマイクロエレクトロニクス