パワー半導体「フル SiC SLIMDIP」「ハイブリッド SiC SLIMDIP」サンプル提供開始
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ローム株式会社パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」新製品発売
三菱電機株式会社薄膜生成時の枝分かれ現象を、トポロジー・物理・AIの融合で解明 〜Beyond 5Gを支える基盤技術…
東京理科大学4月18日(金) AndTech WEBオンライン「半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と後工程への…
AndTech撮像デバイス、表示デバイスなどのハードウェアにも軸足を置いた基礎的な教科書！ 『初学者のための画像メ…
株式会社インプレスホールディングスレーザー核融合のキーパーツを開発
日本電気硝子株式会社JANCTION、分散型GPUクラウド「JANCTION GPU POOL」を始動
ジャスミーラボ株式会社ワイヤレス通信やレーダーの省電力化を実現する世界最高効率のマイクロ波パワーアンプ技術を開発
富士通株式会社「3.6-4.0GHz帯 5G基地局用16W GaN電力増幅器モジュール」サンプル提供開始
三菱電機株式会社3/29（土）＆3/30（日）に千葉市主催の新たなスポーツエンターテインメント【PIST6（ピストシ…
株式会社PIST6業界トップクラス(※)の放射強度！小型・面実装 近赤外LEDを開発
ローム株式会社CGD、100億ドル以上のEVインバータ市場の100KW超アプリケーションに対応する画期的なGAN技…
Cambridge GaN Devices Ltd.フッ素化合物の最新合成技術を詳解し、医農薬分野での活用事例を豊富に紹介。電解液や発光材料など多彩な機…
株式会社シーエムシー出版マイクロン、1γノードDRAMのサンプル出荷を開始、未来のコンピューティング・ニーズに応えるメモリ技…
マイクロンメモリジャパン株式会社【SHANLING】35年以上の歴史を持つSHANLINGが、ブランド初となる真空管を搭載した新たな…
MUSIN【MUSIN】3月1日(土)開催の「ポタフェス 2025 福岡」にて、SHANLING「M8T」/ …
MUSINアプライド マテリアルズ 半導体チップの欠陥レビューを高速化する次世代電子ビーム装置を発表
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株式会社オプトロニクス社「SHANLING」より、「SHANLING初の自社開発24bit R2R DAC搭載モデル」、直感…
MUSIN欧州「FLAGCHIP」プロジェクトでパワー半導体モジュールの状態監視技術の開発を開始
三菱電機株式会社650V耐圧GaN HEMTに小型・高放熱のTOLLパッケージが登場！
ローム株式会社日立ならではの生成AI開発・活用のエキスパートを「GenAIアンバサダー」に任命、お客さまとの懸け橋…
株式会社 日立製作所澤村光彩（きらり）『Screen Destruction』レポート
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オンセミSIP Capital、世界初フルスタック量子コンピュータ向けプロセッサを開発する米新興企業SEEQ…
SIP Capitalタカヤ株式会社「第 39回 ネプコン ジャパン」に出展
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