シャープペンシル博物館初の企画展開催に協力
シャープトランジスタの日に関するプレスリリース・ニュースリリース
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シャープものづくりの楽しさを広げるTUTTI INDUSTRIESが、PCゲームで実際に使用できる電子工作キ…
100BANCHSNSで話題のアーティスト・澤村光彩（きらり）、活動2周年記念ライブを開催！圧巻の歌とダンスで魅了し…
株式会社Unlock【iBasso Audio】オーディオプレーヤー『DX340』専用AMPカードに新たなモデルが登場。…
MUSINラピダス、エンの『ソーシャルインパクト採用プロジェクト』で第二新卒・若手ポテンシャル層を含む、事業企…
エン株式会社DigiKey、「超エレキ万博2026」でモノづくりの未来をつなぐ
Digikeyマウザー、「超エレキ万博2026」にプラチナスポンサーとして出展
Mouser Electronics, Inc.GaN高周波スイッチング対応のTP-PFCコントローラICを開発
ローム株式会社本格的なサウンドと直感的な操作性を備え、場所を選ばずセッションできる、バンド演奏に最適なステージキー…
ヤマハ株式会社ウインテスト、半導体前工程検査装置事業始動
ウインテスト株式会社アプライド マテリアルズ、AI時代の半導体イノベーションを加速する50億ドル規模のEPICセンターを…
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社タカヤ株式会社「第28回図書館総合展2026」に出展
タカヤ株式会社12月3日(水) AndTech「酸化ガリウムパワー半導体 最新技術 ～材料育成・欠陥評価・薄膜成長…
AndTech11月26日（木） AndTech WEBオンライン「半導体製造プロセスにおけるイオン注入・アニール…
AndTech国内唯⼀のアナログオーディオ専⾨誌「季刊・アナログ」最新93号、2026年10月5日(月)発売です
音元出版【SHANLING】深みのある銅の風合いで、使い込むほどモダンな彩へと姿 を変える新たなモデルラインナ…
MUSIN【SHANLING】最大1020mW@32Ωの出力を叶える、真空管搭載Androidポータブルプレー…
MUSINコンピュータに関する疑問を平易に解説『素朴な疑問から読み解くコンピュータ入門』発行
株式会社インプレスホールディングス11月6日(金) AndTech「先端半導体パネルレベルパッケージ（PLP）の大型化とガラス基板技術…
AndTechOKI、SiCパワー半導体の「AC-BTI試験サービス」を強化
OKI【神戸阪急】実りの秋を彩る、パンの祭典！「第７回パンフェスタ」
株式会社阪急阪神百貨店11月5日(木) AndTech「半導体量子ビットの動作原理と高忠実・高集積化に向けた研究開発および…
AndTech遷移金属ニオブを含む極性ウルツ鉱型窒化物半導体「NbAlN」の作製に成功 ～GaN系ヘテロ構造の界面…
東京理科大学２０２６年（第９６回）服部報公会「報公賞」が決定
公益財団法人服部報公会タカヤ株式会社 「第 28回自動認識総合展 」 に出展 - 業務効率化を支援する各種RFIDソリュー…
タカヤ株式会社【新刊案内】フィジカルAI時代の半導体産業 ～制約経済学から読み解く2030年覇権シナリオ～ 発行：…
CMCリサーチアプライド マテリアルズ 2026年度第3四半期の決算を発表
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社日本キヤリア、「空調発明の日」特設ページで夏休み向け学習コンテンツを公開
日本キヤリア株式会社カーボンナノチューブの配向を狙った場所だけ調整する新たな光プロセスを開発 〜サブマイクロスケールの空…
東京理科大学「xEVにおける車載電子製品の熱マネジメント2026」と題して、名古屋大学 特任准教授 神谷 有弘氏…
株式会社 新社会システム総合研究所7月27日(月) AndTech「負熱膨張材料の最新開発動向と熱膨張制御技術～新規負熱膨張材料の特性…
AndTech7月16日(木) AndTech「半導体ナノワイヤの形成・物性制御と次世代デバイス応用への展開」W…
AndTechニアフィールド・インスツルメンツ、オランダ史上最大規模のディープテック資金調達で、3億8,000万ド…
Nearfield Instruments B.V.業界トップクラス（※）の低損失を実現した650V耐圧IGBTを開発
ローム株式会社アプライド マテリアルズ 3Dチップスケーリングの進展をもたらす成膜装置および選択エッチング装置を発…
アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社「BSPDが変えるロジック半導体の未来」と題して、三井物産戦略研究所 技術・イノベーション情報部 コ…
株式会社 新社会システム総合研究所[Denon 新製品情報] AVR-X3900H、AVR-X2900H
株式会社ディーアンドエムホールディングス最新パワー半導体モジュールの採用検討期間を短縮するデータの提供開始
三菱電機株式会社パワー半導体「第5世代SiC-MOSFETチップ」のサンプル提供を開始
三菱電機株式会社7月23日(木)AndTech「高耐圧・高出力パワーデバイスの実現に向けた窒化アルミニウム系半導体基…
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