スパッタ法を用いて高品質なScAlN薄膜の作製に成功 ～成長温度の系統的変化が構造特性と電気特性に及…
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東京理科大学【ライブ配信セミナー】半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 9月2日（火）開催 主催：(株)シー…
CMCリサーチ「車載電子製品の熱マネジメント2025」と題して、元 (株)デンソー 神谷 有弘氏によるセミナーを2…
株式会社 新社会システム総合研究所ロームと完全自立型AIソリューション「Solist-AI™」に関するパートナー契約を締結
株式会社アドテックタカヤ株式会社「第７回 "つながる工場"推進展」に出展
タカヤ株式会社タカヤ株式会社の デュアルサイドフライングプローブテスタ「APT-2600FD」が「第55回 機械工…
タカヤ株式会社高品質単結晶によりIGZOの本質的な電子状態を解明 ～次世代ディスプレイの性能向上に新たな指針を提供…
東京理科大学タカヤ株式会社 RFID体験型のソリューションルームをオープン
タカヤ株式会社【セール情報】Amazonプライムデーセール期間中、株式会社MUSIN取り扱いメーカー製品の「オーデ…
MUSIN【7/19（土）開催・参加無料】CG特化型のスキルアップ&就職フェス「CGWORLD JAM ONL…
株式会社ボーンデジタルFLOSFIA、酸化ガリウムパワー半導体の最大の壁「p層」を克服！
株式会社FLOSFIA【岡山大学】最先端半導体技術開発に新たな分析手法を提供
国立大学法人岡山大学リガク、半導体市場向けの製造工場を拡大
リガク・ホールディングス株式会社8月27日(水) AndTech「感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況～感光性樹脂の基礎と特性、…
AndTechアールティ、長年愛されるPi:Coシリーズ最新作「Pi:Co Classic4」本日発売!
株式会社アールティ07月08日(火) AndTech「先端半導体の最新技術動向とパッケージング向けのCMPプロセスに…
AndTech東京・西麻布【WALL_alternative】やんツー 個展「Homage to NewYork」…
エイベックス・クリエイター・エージェンシー株式会社【SHANLING】自社開発 R2R DACとデュアル真空管を搭載した、フラッグシップ構成の新たなポ…
MUSIN世界初、5G-Advanced基地局用GaN増幅器モジュールの性能実証に成功
三菱電機株式会社GEベルノバとHVDCシステム向けパワー半導体分野での協力強化に向けた覚書を締結
三菱電機株式会社GEベルノバと経済産業省、フォーカスグループを設立
GE Vernovaアールティ、長年愛されるPi:Coシリーズ最新作「Pi:Co Classic4」を発表 -ロボット・…
株式会社アールティマイクロン、モバイル用AIアプリケーションの高速化に向け、世界初の1γベースのLPDDR5Xを出荷開…
マイクロンメモリジャパン株式会社室温で半導体pn接合を介したスピン伝導を初観測！
国立大学法人熊本大学マンガでわかる！Push-X端子台が変える盤製造の未来『次世代配線伝道師 ネクストワイヤリスト 00…
フエニックス・コンタクト株式会社タカヤ株式会社のフライングプローブテスタが エレクトロニクス実装学会「技術賞」を受賞
タカヤ株式会社SNS総フォロワー数200万超え『澤村光彩（きらり）東名阪ツアー ファイナル東京 ～Luminis …
株式会社Unlockタカヤ株式会社 「電子機器トータルソリューション展2025」 に出展 【第21回 JPCA賞（アワー…
タカヤ株式会社みゆう＆Rちゃんの最強コンビがアンバサダーに就任！美容整形で人生を変えたいと願う男女が一つ屋根の下で…
株式会社サムライパートナーズケイデンス、インテル18A およびインテル18A-P テクノロジーに最適化したデザイン IP ポート…
⽇本ケイデンスロームの最新2kV SiC MOSFETを搭載したセミクロンダンフォスのモジュールがSMAの太陽光シ…
セミクロンダンフォスタカヤ株式会社 エスタカヤ電子工業株式会社 第１回［関西］ネプコン ジャパン -エレクトロニクス開発…
タカヤ株式会社およそ40年ぶりに蘇るRCサクセション伝説のライブ映像！歌謡ポップスチャンネルにてテレビ放送決定！
株式会社WOWOWプラスバーコードからRFIDへ置き換え可能な 書き込み用ソフトの無償提供を開始
タカヤ株式会社6月25日(水) AndTech「ダイヤモンド半導体の特長とウェハ・デバイスの研究開発動向と開発事例…
AndTechOKI、次世代AI半導体の検査装置用124層PCB技術を開発
OKI薄膜生成時の枝分かれ現象を、トポロジー・物理・AIの融合で解明〜Beyond 5Gを支える基盤技術へ…
国立大学法人岡山大学ボルグワーナー、「人とくるまのテクノロジー展2025」で先進的なモビリティソリューションを出展
BorgWarner Incパワー半導体「フル SiC SLIMDIP」「ハイブリッド SiC SLIMDIP」サンプル提供開始
三菱電機株式会社業界トップ(※)の低オン抵抗！急速充電に最適な小型MOSFETを開発
ローム株式会社