オークション連携システム「Re:Link(リリンク)」、「Start up JAPAN EXPO 2025」に出展

出展ブースにてサービス紹介、デモンストレーション体験!「Re:Link」登録キャンペーンも好評につき継続中

株式会社ヒバナテクノロジー

株式会社ヒバナテクノロジー(本社:東京都港区 代表:西谷 真一)は、2025年5月8日(木)から5月9日(金)に東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催される「Start up JAPAN EXPO 2025」に出展いたします。

出展スペースにてサービスを紹介し、当サービスのデモンストレーションを体験頂けます。

「Re:Link(リリンク)」URL:https://relink-japan.site/

出展について

「Re:Link(リリンク)」は、エクエルでの商品管理や、紙媒体でオークション取引をしているリユース企業をはじめ、副業として古物ビジネスを開始し、オークションへの参加も考えている個人事業主に向けたサービスです。

ブースでは、「Re:Link(リリンク)」のサービス説明、導入によりいかに業務を効率化できるかをご説明させて頂きます。また、実際にデモ画面を操作して頂き「Re:Link(リリンク)」の操作性を体験して頂けます。


ご来場の方は、展示会公式HPより事前登録が必要です。

事前登録後、弊社出展ブースへの訪問予約を行って頂くことで、優先的に商談をさせて頂きます。

公式HP:https://eight-event.8card.net/climbers/startup-japan/

「Start up JAPAN EXPO 2025」とは

Startup JAPAN EXPOは、事業企画、新規事業推進、営業・マーケティング、総務・人事・労務の方をはじめとする、スタートアップやオープンイノベーションに関心を持つ方々に向けた展示会です。

出展企業は380社(予定)にのぼり、サービス導入のために詳しい説明を聞いたり、プロダクトやサービスに触れたり、事業提携のパートナー開拓のために、スタートアップ企業と商談をする場を提供したりとスタートアップが主役の展示会となっています。

講演や交流会だけでは実現できない、未来のビジネスが生まれる新しい出会いの場を提供するイベントです。

「Start up JAPAN EXPO 2025」開催概要

【開催概要】

イベント名 :「Start up JAPAN EXPO 2025」

開催日時 :2025年5月8日(木)から5月9日(金)10:00〜17:00予定

     受付開始 9:30(予定)・開場10:00

開催場所 :東京ビッグサイト 南展示場(〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1)

主催 :Eight(Sansan株式会社)

参加方法 :EXPO:無料で参加いただけます※事前登録制

     FUNDeal:FUNDealパス(有料)の購入が必要です

登録受付期間:2025年2月25日(火)~ 2025年5月9日(金)17:00まで

ウェブページ:https://eight-event.8card.net/climbers/startup-japan/


大好評につきRe:Link【登録キャンペーン】の実施期間を延長

好評につき、現在実施中の申込キャンペーンの期間を今年いっぱいまで延長します。途中、申込社数が300社に達した時点でキャンペーンを終了します。キャンペーン内容は、申込フォームからお申込頂くことで、通常100万円の導入初期費用が無料、かつ利用開始から60日間の利用料が無料となります。なお、お申込後はテストアカウントをご用意いたしますので、本番アカウントをご用意するまでの期間も無料でRe:Linkをお試しいただけます。

<事前登録キャンペーン概要>

実施期間:2024年12月26日(木)10時 ~ 2025年12月31日(水)23時59分

申込フォーム:https://relink-japan.site/application202501/

キャンペーン詳細ページ:https://relink-japan.site/campaign202501/

※申込フォームからの申込のみがキャンペーン対象となります。

株式会社ヒバナテクノロジーについて

会社説明文

弊社は2020年12月に創業し、2023年5月に法人化したばかりのスタートアップ企業です。ウェブシステム開発の受託開発事業を中心に営んできましたが、この度、自社プロダクトとしてリユース企業様向けのSaaSを開発しました。まだまだ新規プロダクトを計画しており、これからもリユース業界を驚かせるようなプロダクトをリリースして参ります。

【会社概要】

社名:株式会社ヒバナテクノロジー

本社所在地:〒106-0031 東京都港区西麻布3-3-1長井ビル201

代表取締役:西谷 真一

事業内容: システム開発/アプリ開発/WEB制作/WEB広告運用

設立: 2023年5月

HP:https://hi-ba-na.jp

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会社概要

株式会社ヒバナテクノロジー

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URL
https://hi-ba-na.jp/
業種
サービス業
本社所在地
東京都港区西麻布3-3-1 長井ビル201
電話番号
03-6824-0135
代表者名
西谷真一
上場
未上場
資本金
130万円
設立
2023年05月