センサ×半導体後工程で実現する次世代スマート社会～センシング・半導体後工程プロセスで未来を創る～Smart Sensing 2025 / SEMISOL 2025初の同時開催！

Smart Sensing 2025 / SEMISOL 2025初の同時開催！

Smart Sensing/SEMISOL事務局

2025年6月3日 11時00分

Smart Sensing/SEMISOL事務局（株式会社JTBコミュニケーションデザイン、以下JCD）は、

東京ビッグサイトで2025年6月18日（水）から6月20日（金）まで、「Smart Sensing 2025」と「SEMISOL 2025」を初めて同時開催します。

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●最先端センシングテクノロジー展 Smart Sensingとは

Smart Sensingは、2017年から今回で9回目を迎えるセンシング技術の専門展示会です。センシングデバイスから信号処理、通信インタフェース、エッジAIの実装、環境発電に至るまで、要素技術と応用を網羅的に紹介します。次世代のスマートファクトリーや、自動運転、ロボティクス、医療・ヘルスケア、社会インフラ、AIサービスなど、先端分野におけるセンシングの社会実装を加速させるための技術交流とビジネス創出の場として開催しています。

●業界待望の初開催！SEMISOL半導体後工程技術＆ソリューション展とは

SEMISOL（Semiconductor Solution Exhibition）半導体後工程技術＆ソリューション展は、半導体の設計・製造・実装から、材料・装置・プロセス技術、さらにはAI、モビリティ分野における応用展開に至るまで、半導体のバリューチェーン全体を網羅する技術専門展です。特に、国内回帰が進む半導体製造基盤の再構築や、先端ロジック・パワー半導体における実装技術、高度な熱・電気特性解析といった課題に焦点を当て、設計開発者、ファブレス企業、装置・材料メーカー、研究機関のビジネスマッチングを促進します。

●Smart Sensing×SEMISOL同時開催の背景

エネルギー効率の向上や、生産性の最適化、人材不足といった課題が、製造業においてますます深刻化しています。こうした構造的な課題に対応するには、センサ技術および半導体製造における後工程技術の高度化や、製造プロセスにおけるDX化への対応が不可欠です。

こうした背景を踏まえ、初の同時開催となる「Smart Sensing2025 」「SEMISOL2025」では、製造現場の高度化を支える最先端技術を一堂に集結。センサ、IoT、パッケージング技術の革新が、どのように実用化され、ビジネス価値を創出しているのかを、実証・導入事例、セミナーを通じてご紹介します。

本展示会は、最新技術の探索にとどまらず、経営や事業戦略に直結するヒントが得られるビジネスプラットフォームです。異業種連携や新たな市場開拓、新製品開発につながるネットワークの構築に、ぜひお役立てください。製造業の次なる競争優位を築く第一歩として、皆さまのご来場をお待ちしています。

●出展者の注目製品・技術

・センシリオン【小間番号：E-8】

産業・医療技術・HVAC・コンシューマー製品において高精度・長期安定性に定評があるセンサーラインアップ。

国内外で実績のあるオートモーティブ・ソリューションも取り揃えています。ブースでは当社製品の測定デモを実施しています。ぜひセンサーの性能を直接ご確認ください。

高精度で簡単に測定できる様々なセンサーや、主要なセンサーを1つのモジュールに収めたセンサーモジュール等、豊富なバリエーションでお客様のニーズにお応えします。

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・クローネ【小間番号：G-15】

センシングデータの見える化をご提案

IoT無線化に対応した圧力計などの計測機器や測定用各種センサをご提案いたします。ブースではデモ機もご用意しておりますので是非お立ち寄りください。

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・住友金属鉱山【小間番号：C-9】

FeGa磁歪合金単結晶のインゴットや板材を展示するほか、振動発電デバイスを中心にFeGa磁歪合金単結晶の活用事例を展示

環境中の振動を利用する振動発電（エネルギーハーベスティング）用の磁歪合金単結晶です。振動発電（振動を電気エネルギーへ変換）の他に、振動発振素子（電気エネルギーを振動へ変換）としての応用も想定されます。当社の磁歪合金単結晶の活用事例として、逆磁歪式振動発電デバイスも展示しております。お気軽にブースへお立ち寄りいただき、振動発電をご体験ください。

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・東海理化電機製作所【小間番号：L-12】

センサ・カスタムICターンキーサービス

当社は自動車部品メーカーですが、自社ファブで半導体を製造しており、累計5億個の生産実績があります。これまでは自社製品に組み込むために生産してきましたが、今後は皆様のお役に立てるように半導体の外販活動を進めています。実現性検討から製造まで対応いたしますので、ぜひお立ち寄りください。

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・奥野製薬工業【小間番号：G-2】

産業のあらゆる分野を支えるオクノの先進技術

次世代パッケージ基板として期待されるガラスへのめっきプロセスをはじめ、

半導体ウエハおよび半導体パッケージ基板向けの最新表面処理薬品とプロセス技術を展示します。

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・コネクテックジャパン【小間番号：F-4】
話題のチップレット、TSV/RDLはじめコネクテックジャパン独自のビジネスモデルOSRDAでの開発案件を多数展示

近年話題となっているTSV、RDL加工、チップレット、光電融合のご相談案件の事例を多数展示いたします。
コネクテックジャパンは2025年4月より「TSV/RDL＆実装一貫受託サービス」を開始いたしました。
ウエハ1枚からのTSV/RDL加工～実装までを一貫受託可能です。2024年12月の発表以降、多くの企業様からご関心をいただいています。
また、3Dパッケージングやフリップチップ実装、高機能材料を活かした小型・高性能な実装を実現した事例も多数ご紹介いたします。
年間400件以上の受託開発実績で、チップレットや光電融合など幅広いニーズに対応します。
本展ではその実績に基づく実例を多数ご紹介いたします。ぜひ当社ブースにお立ち寄りいただき、貴社の課題解決のヒントをお持ち帰りください。

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・島津テクノリサーチ【小間番号：I-4】
有機フッ素化合物 PFAS（PFOS、PFOA、PFHxS、PFNA、PFBA、PFBSなど）の分析

シリコンウエハーや樹脂、半導体製造で使用する純水中のPFAS分析などをはじめ、半導体や化成品などの表面・形態観察、製造現場で使用する溶媒の不純物元素の測定など、半導体製造にかかわる研究開発を包括的に支援致します。
ブースでは、PFAS分析を主軸にご紹介いたします。
当社はPFASを含めた、POPs条約対象物質、および第一種特定化学物質の分析について、豊富な経験を有しています。
有機フッ素化合物については、規制対象となっているPFASを含む50種類の定量分析が可能です。
有機・無機を問わない新素材・複合材料に関する各種試験やサプライチェーンの変更に伴う材料や部材の評価、PFASをはじめとした各種化学物質の分析について、お気軽にご相談ください。

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