クオルテック、低コストかつ環境に配慮した新規コーティング技術の開発に着手「MAP(※1)プロジェクト」を始動

株式会社クオルテック(本社:大阪府堺市、代表取締役社長:山口友宏、以下「クオルテック」)は、2025年7月から次世代成長事業として、ユニバーサルめっき法(※2)によるコーティング技術の開発「MAPプロジェクト」を始動いたします。
<本プロジェクトの背景>
近年、次世代成長産業は、原材料や装置等のコスト急騰によりそのコア事業の継続が難しく、また環境規制への対応も今まで以上に企業に求められています。本プロジェクトでは、次世代成長産業を支えるための低コストかつ安定供給可能な環境配慮型技術の確立を目指します。
<本プロジェクトによって期待できる成果>
ユニバーサルめっき法では、高品質で緻密な機能性膜の形成が可能となり、「通信」「半導体」「医療」「航空宇宙」「再エネ」等の次世代成長産業の発展へ大きく寄与できる可能性があります。


<会社概要>
■株式会社クオルテック
代表取締役社長:山口友宏 本社所在地:大阪府堺市堺区三宝町4丁230番地
事業内容:
・半導体、電子部品の不良解析・信頼性試験の受託および新技術の開発
・品質管理を中心とした工場経営、実装技術に関するコンサルタント
・レーザ加工・表面処理(めっき)技術を中心とした微細加工
・試験装置の設計・開発・製造・販売
<備考>
※1 Mist-Assisted universal Platingの略称
※2 当社独自開発のコーティング技術
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