ArchiTek、約１１．８億円のシリーズＣラウンド資金調達を実施

この度、ArchiTek株式会社（本社：大阪府大阪市、代表取締役：高田周一、以下ArchiTek）は、第三者割当増資を実施し、シリーズCラウンドで約１１．８億円の資金調達を行いましたので、お知らせいたします。

  ■調達資金の使途等
  当社は、独自に考案したアーキテクチャで、エッジ側でのAI処理と画像・音声処理を「ハイパフォーマンス・低消費電力・低コスト・柔軟性」の４つの条件を同時に、かつワンチップで実現するエッジＡＩプロセッサ「AiOnIc®」を開発しております。今回の資金調達は、AiOnIc®の量産のためのマスク製造費、AiOnIc®に搭載する他社製の回路IP（知財）費、並びに関連するソフトウェア開発費への充当が目的です。
　なお当社は、来年度中のAiOnIc®の販売開始を計画しております。その際、部品としてのチップ販売だけでなく、AiOnIc®を搭載したカメラモジュールやシングルボードコンピュータ、並びに関連ソフトウェアを発売することを計画し、より多くのユーザー様に小規模からご活用頂けるよう、鋭意開発を進めております。

　■シリーズＣ資金調達引受先
　本ラウンドにおける引受先は、シリーズA・Bラウンドの投資家株主の中から、未来創生ファンドほか２社の既存投資家の他、法人投資家６社及びエンジェル投資家1名の新規投資家、並びに当社経営陣であります。この度の調達によりArchiTekの資金調達額は累計で、約２１億円強となりました。
 
 【シリーズC資金調達引受先】               

 【既存投資家】

株式会社ＳＭＢＣ信託銀行（代表取締役　荻野浩三） (特定運用金外信託　未来創生3号ファンド)	未来創生3号ファンド：運営者スパークス・アセット・マネジメント株式会社代表取締役社長 阿部修平
合同会社テックアクセルベンチャーズ （※）テックアクセル1号投資事業有限責任組合	本社：東京都港区 職務執行者  大場正利
三菱UFJキャピタル株式会社 （※）三菱UFJキャピタル6号投資事業有限責任組合	本社：東京都中央区 代表取締役社長 坂本信介

【新規投資家】

アイテック阪急阪神戦略パートナーズ投資事業組合	運営者：三井住友トラスト・インベストメント株式会社  代表取締役　阿久津　昌彦
SMBCベンチャーキャピタル株式会社 （※）次世代企業成長支援3号投資事業有限責任組合	本社：東京都中央区 代表取締役社長　落合　昭
360ipジャパン株式会社 （※）360ipジャパンファンド1号投資事業有限責任組合	本社：東京都文京区 代表取締役　藤森　朝詩
SBI インベストメント株式会社 （※）SuMi TRUSTイノベーション投資事業有限責任組合	本社：東京都港区 代表取締役　北尾　吉孝
日本ベンチャーキャピタル株式会社 （※）阪大ベンチャーNVCC１号投資事業有限責任組合	東京都千代田区 代表取締役社長　多賀谷　実
上記他、個人投資家	１名
上記他、法人投資家	１社

 【その他】

当社経営陣

5名

　【注】 ※は、各社（無限責任組合員）が運営するファンドにて引受。

 

　■ArchiTekの概要

   当社は、小型・低消費電力でありながら身の周り（エッジ）でスマートにAI処理と画像・音声処理が実行できるエッジAIチップ AiOnIc®（※）を独自開発したJ-Startupベンチャーです。 同チップは、AI・画像・音声処理により必要な情報やデータをリアルタイムに検知・処理することができます。当社は、安全・ 安心な暮らしを支えるDXプラットフォームとして、同チップのグローバル展開を目指しています。
   ※ AiOnIc® は、AI処理と画像・音声処理をワンチップで実現できるため、小型・低コストの組込みシステムの構築が可能となります。 また、冷却ファンが不要であるため、物理的な不具合を起こしにくく、かつバッテリー駆動が可能であるため、設置場所の自由度が向上します。
 

 【企業情報】
   　会   社   名　ArchiTek株式会社
  　 本　      社　大阪府大阪市西区北堀江1丁目1番29号
  　 代　      表　代表取締役　高田周一
  　 事 業 内 容　エッジAI及び画像処理プロセッサの論理回路開発並びにソフトウェア販売
  　 企業サイト　https://architek.ai/

 【本件に関するお問い合わせ】
  　 ArchiTek株式会社
 　  取締役CFO　藤中達也
  　 Emil ： [e-mail]