リガク、SEMICON Japan 2024に出展

～ウェーハ製造工程から前工程、後工程まで幅広いソリューションをご提案～

リガクグループ（リガク・ホールディングス株式会社本社：東京都昭島市 代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、2024年12月11日から13日にかけて東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2024」に出展します。

SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、自動車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造の国際展示会です。

▲リガク 展示ブースイメージ

リガクは、AI時代を切り拓く高性能な半導体製造に不可欠である「X線を用いた測定・分析装置」を多様なラインナップで提供しています。本年は出展規模を拡大し、「先端デバイス」、「先端パッケージ」(※1)、「パワーデバイス」、「IoTデバイス」のコーナーを設けました。

ブースでは、高い処理能力をもつ金属汚染分析装置や、次世代ロジックに使われるGAA(※2)、CFET(※3)や3D DRAM(※４)向け多層膜測定装置、非破壊3次元形状測定装置、マイクロバンプの測定が可能な微小領域膜厚・組成測定装置など、最新のデバイスに適したソリューションをご紹介します。幅広い工程をカバーするリガクの先端X線技術と製品の数々をぜひご覧ください。

また、会期中に開催されるセミナーでは、STS計測・検査セッションとして、3D NANDやCFETなどの先端デバイスの非破壊3次元形状測定など、X線による測定事例をご紹介します。

※1：異なる機能を持つ複数の半導体を1つのパッケージとして実装する製造方法

※2：Gate All Aroundの略称。チャネルの周囲をゲートが囲む構造で、リーク電流を抑えることにより高い効率性を発揮する技術

※3：Complementary Field-Effect Transistorの略称。従来の半導体に比べて、より高い集積度と省電力化を実現する技術

※4：メモリセルを垂直積層して高密度化することにより、さらに高速なデータ処理や複雑なアプリケーションの開発を実現する技術

【SEMICON Japan 2024特設ページ(リガク製品サイト内)】

https://rigaku.com/ja/resources/events/semiconjapan2024

 

【SEMICON Japan 2024 出展概要】

• 公式サイト： https://www.semiconjapan.org/jp

• 期間： 2024年12月11日(水)～13日(金)

• 場所：東京ビッグサイト

• ブース番号：5433(東5ホール)

【STS計測・検査セッション：セミナー概要】

• 講演者：X線研究所・所長 表 和彦

• 「X線による先端電子デバイス内部構造の非破壊評価」（有料・要事前申し込み）

  https://semi.eventos.tokyo/web/portal/609/event/11724/module/booth/293998/253377

•  日時： 2024年12月12日(木) 15:50～16:30

• 場所：東京ビッグサイト

• 会議棟 607会議室 および オンライン（Zoom）

【リガクグループについて】

リガクグループは、X線分析をコアに熱分析等も含む最先端の分析技術で社会をけん引する技術者集団です。産業・研究用分析のソリューションパートナーとして1951年の創業以来、90か国以上でお客様と共に成長を続けています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約70%に達しています。応用分野は、半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大中です。世界で2,000名超の従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。詳しくはrigaku-holdings.comをご覧ください。