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9月8日(火)　AndTech「次世代パワー半導体の熱マネジメントを支える熱設計・放熱基板・界面熱抵抗評価およびパワーデバイス技術の最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2026年7月21日 12時20分 AndTech 　　 　　

【株式会社U-MAP】放熱材料設計の新概念「サーマルネットワーク設計」を2026年度・4展示会で体系的に発信——明日7月15日、TECHNO-FRONTIER 2026より開始

2026年7月14日 15時16分 株式会社U-MAP 　　 　　

上面放熱の新パッケージ！高放熱と高耐圧を両立したSiC MOSFET

2026年7月9日 10時00分 ローム株式会社 　　 　　

7月29日(水) AndTech「SiC・GaNパワーデバイスの最新技術と応用展開～xEV・AIサーバーを支える半導体、熱マネジメント材料および社会実装技術～」Zoomセミナーを開講予定

2026年6月26日 15時39分 AndTech 　　 　　

株式会社ヘテロスタックス、リアルテックファンドを引受先とする第三者割当増資を実施

2026年6月19日 10時00分 株式会社ヘテロスタックス 　　 　　

業界トップクラス（※）の低損失を実現した650V耐圧IGBTを開発

2026年6月18日 10時00分 ローム株式会社 　　 　　

600V耐圧Super Junction MOSFET に高放熱・表面実装パッケージが新登場

2026年6月11日 09時30分 ローム株式会社 　　 　　

7月23日(木)AndTech「高耐圧・高出力パワーデバイスの実現に向けた窒化アルミニウム系半導体基板、ダイオード、強誘電・高放熱材料の開発動向と将来展望」WEBオンラインZoomセミナー開講予定

2026年6月3日 13時48分 AndTech 　　 　　

ロームのSiC MOSFETが、HVDC化が進むAIサーバー向けBBUに採用

2026年5月21日 10時00分 ローム株式会社 　　 　　

高温時オン抵抗を約30%低減！第5世代SiC MOSFETを開発

2026年4月21日 09時00分 ローム株式会社