プレスリリース・ニュースリリース配信サービスのPR TIMES

株式会社本田技術研究所とのダイヤモンドデバイス用材料の共同研究を実施するための意向確認書締結

2026年3月26日 15時30分 株式会社イーディーピー 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」セミナー！5月15日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月25日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

AndTech 書籍「パワーデバイスの最新動向・課題・応用展開・今後の展望」を刊行

2026年2月26日 16時18分 AndTech 　　 　　

新型SiCモジュール搭載の3相インバータ向けリファレンスデザインを公開！

2026年2月16日 10時00分 ローム株式会社 　　 　　

新型SiCモールドモジュールのネット販売を一挙に開始！

2026年2月12日 11時30分 ローム株式会社 　　 　　

【産総研グループ】「Honda R&D-産総研ダイヤモンド×エレクトロニクス連携研究室」を設立

2026年2月6日 11時00分 AIST Solutions 　　 　　

世界を動かす1兆ドル市場─国家戦略のキーデバイス「半導体」最前線

2026年1月15日 10時10分 RX Japan合同会社 　　 　　

貴金属の使用量を大幅に削減した結晶育成法の開発に成功しました

2025年12月22日 10時20分 NEDO 　　 　　

リガク、SEMICON Japan 2025に出展

2025年12月11日 10時00分 リガク・ホールディングス株式会社 　　 　　

1月26日(月) AndTech「酸化ガリウムを活用した次世代パワーデバイスの開発動向と量産化に向けた取り組みおよび結晶多形制御」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2025年12月1日 14時52分 AndTech