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上面放熱の新パッケージ！高放熱と高耐圧を両立したSiC MOSFET

2026年7月9日 10時00分 ローム株式会社 　　 　　

7月29日(水) AndTech「SiC・GaNパワーデバイスの最新技術と応用展開～xEV・AIサーバーを支える半導体、熱マネジメント材料および社会実装技術～」Zoomセミナーを開講予定

2026年6月26日 15時39分 AndTech 　　 　　

株式会社ヘテロスタックス、リアルテックファンドを引受先とする第三者割当増資を実施

2026年6月19日 10時00分 株式会社ヘテロスタックス 　　 　　

業界トップクラス（※）の低損失を実現した650V耐圧IGBTを開発

2026年6月18日 10時00分 ローム株式会社 　　 　　

600V耐圧Super Junction MOSFET に高放熱・表面実装パッケージが新登場

2026年6月11日 09時30分 ローム株式会社 　　 　　

7月23日(木)AndTech「高耐圧・高出力パワーデバイスの実現に向けた窒化アルミニウム系半導体基板、ダイオード、強誘電・高放熱材料の開発動向と将来展望」WEBオンラインZoomセミナー開講予定

2026年6月3日 13時48分 AndTech 　　 　　

ロームのSiC MOSFETが、HVDC化が進むAIサーバー向けBBUに採用

2026年5月21日 10時00分 ローム株式会社 　　 　　

高温時オン抵抗を約30%低減！第5世代SiC MOSFETを開発

2026年4月21日 09時00分 ローム株式会社 　　 　　

株式会社本田技術研究所とのダイヤモンドデバイス用材料の共同研究を実施するための意向確認書締結

2026年3月26日 15時30分 株式会社イーディーピー 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応～ 接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応 ～」セミナー！5月15日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月25日 09時30分 CMCリサーチ