【株式会社U-MAP】放熱材料設計の新概念「サーマルネットワーク設計」を2026年度・4展示会で体系的に発信——明日7月15日、TECHNO-FRONTIER 2026より開始
7月15日開幕のTECHNO-FRONTIER 2026（東京ビッグサイト、ブース3-F21）を皮切りに、高機能マテリアル展・ケミカルマテリアル・ネプコンへ順次出展。代表・西谷健治がセミナー登壇予定。
発表の背景—「充填を増やしても冷えない」という矛盾
EV・AI半導体・パワーデバイスの高出力化にともない、放熱材料への要求は年々厳しくなっています。従来の放熱設計は球状フィラーの充填量を増やすことで熱伝導率を高めようとしてきましたが、充填量を増やすほど樹脂粘度が上昇し、成形性の低下・機械強度の劣化を招くという構造的な矛盾がありました。
U-MAPは、世界で唯一製造できる繊維状AlN単結晶フィラー「Thermalnite®」を核に、繊維をサーマルネットワーク（TN）として機能させる独自アプローチ——「充填量を増やす設計」から「熱の逃げ道を設計する」というゲームチェンジで、この矛盾に正面から取り組んでいます。
2026年度は、熱設計・素材・化学材料分野の主要展示会に年度を通じて出展し、より多くの技術者・材料開発者との接点を広げてまいります。
2026年度 出展スケジュール一覧
直近イベント詳細：TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計・対策技術展
今回のブース（3-F21）では、以下の製品・技術を実物サンプルとデータでご確認いただけます。
・ハイブリッドフィラー（Thermalnite®繊維＋球状AlN）
繊維が球状粒子間を橋渡しすることで低充填でも連続的な熱伝導パスを形成。大粒子タイプ（最大15W/m·K）小粒子タイプ（4.6W/m·K）極小粒子タイプ（開発中）まで、用途に応じたラインアップを展示。
・TIMシート
高熱伝導放熱シート（12.5W/m·K）および低熱抵抗放熱シート（開発品）。パワーモジュール・光通信デバイス向けの実装事例もご紹介します。
・高強度AlN基板（岡本硝子株式会社との共同展示）
熱伝導率170〜230W/m·K、Thermalnite®繊維添加により破壊靭性が従来比2倍。量産認定取得済みです。
出展者セミナー（TECHNO-FRONTIER 2026）
日時：2026年7月16日（木）11:00〜11:50
会場：西展示場 出展社セミナー(3)
登壇者：西谷 健治（株式会社U-MAP 代表取締役）
演題：世界唯一の繊維状AlN単結晶フィラー「Thermalnite®（サーマルナイト）」が切り拓く
次世代放熱材料設計
― ハイブリッドフィラーによる熱伝導・実装性・信頼性の最適化アプローチ ―
定員：先着順（事前登録推奨）
事前登録：https://www.jma-exhibition.com/joint/jp_tf/registration_seminar.php
本セミナーでは「充填量を増やす設計」から「熱の逃げ道を設計する」という発想の転換と、それを実現するハイブリッドフィラーの技術的根拠を50分で解説します。席数に限りがあります。
※ 本セミナー内容をさらにアップデートした講演を、第1回 高機能マテリアル展（2026年10月1日・幕張メッセ）でも予定しています。今回ご都合がつかない方にとっての次の機会となります。
開催概要（TECHNO-FRONTIER 2026）
展示会名：TECHNO-FRONTIER 2026｜熱設計・対策技術展
会期：2026年7月15日（水）〜17日（金）9:30〜17:00
会場：東京ビッグサイト 西展示棟
ブース番号：3-F21
共同出展：岡本硝子株式会社
入場料：無料（事前登録制）
詳細はこちら：https://umap-corp.com/news/techno-frontier-2026
株式会社U-MAPについて
U-MAPは、名古屋大学発のマテリアルスタートアップです。世界で唯一、繊維状AlN単結晶フィラー「Thermalnite®」を独自製造できる技術と量産体制を持ちます。繊維をサーマルネットワークとして機能させる独自の放熱設計アプローチにより、EV・パワーデバイス・AI半導体分野の熱課題に取り組んでいます。これまでに商談300社以上、サンプル評価150社以上の実績を持ちます。ISO 9001／14001取得済み。特許出願20件以上。Thermalnite®は量産開始済み。
設立：2016年12月12日
代表取締役：西谷 健治
所在地：愛知県名古屋市千種区不老町 TOIC 601
コーポレートサイト：https://umap-corp.com/
お問い合わせ：https://umap-corp.com/contact
＜本件に関するお問い合わせ＞
事業開発部 広報マーケティングG
担当：山田
E-mail：pres.office@umap-corp.com
Contact form: https://umap-corp.com/contact
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