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【株式会社U-MAP】放熱材料設計の新概念「サーマルネットワーク設計」を2026年度・4展示会で体系的に発信——明日7月15日、TECHNO-FRONTIER 2026より開始

2026年7月14日 15時16分 株式会社U-MAP 　　 　　

7月23日(木)AndTech「高耐圧・高出力パワーデバイスの実現に向けた窒化アルミニウム系半導体基板、ダイオード、強誘電・高放熱材料の開発動向と将来展望」WEBオンラインZoomセミナー開講予定

2026年6月3日 13時48分 AndTech 　　 　　

U-MAP、窒化アルミニウム放熱基板が量産認定を取得

2025年7月15日 11時30分 株式会社U-MAP 　　 　　

放熱素材スタートアップU-MAPと岡本硝子が資本業務提携、AlNセラミックス基板の量産体制を構築し製品展開を開始

2024年11月28日 10時00分 株式会社U-MAP 　　 　　

EVやサーバーなどの電子機器のボトルネックである放熱課題を解決するU-MAP新素材の量産販売開始に向けて7億円の資金調達を実施

2022年12月14日 11時00分 株式会社U-MAP