U-MAP、窒化アルミニウム放熱基板が量産認定を取得
ー高発熱デバイス向けに安定した品質と供給可能な体制を確立ー

熱対策が求められる時代に
創業以来、電子機器の熱問題の根本的な解決を目指し、研究開発に取り組んできたU-MAPは、いま、高性能かつ安定した放熱材料を量産供給できる体制を構築できました。
高出力・高密度化が進む電子機器の設計において、熱マネジメントはもはや避けて通れない設計要素の一つです。中でも光半導体やパワーデバイスに用いられる発熱部材では、信頼性の高い放熱基板が不可欠とされています。
窒化アルミニウム(AlN)基板は、絶縁性と170W/m・Kクラスの熱伝導率を両立する素材として、レーザーダイオード(LD)用サブマウント、LED照明、サーモモジュールなど、信頼性と放熱性が求められる用途で採用されています。なお、LDはデータセンター内の光通信や通信基地局などでの利用も進んでおり、こうした高発熱デバイスにおいても、AlN基板の優れた放熱特性が期待されています。

市場で使われるための、もう一つの要件を満たす
U-MAPでは、素材の技術開発と並行し、素材を利用した二次製品(窒化アルミニウム放熱基板)の量産を見据えた生産体制と品質保証の構築を進めてきました。
今回の量産認定取得は、製造条件の安定性や不良率・稼働率といった生産性指標、検査体制の標準化、工程ごとの品質保証の整備状況など、『信頼性』『再現性』『継続性』を満たす試作レベルを超えた「安定供給可能な量産製品」として市場での実用性を備えたものと認められました。
信頼される供給体制として
私たちは、技術としての特異性や差別化だけでなく、「品質が安定した製品を継続して供給できるか」という視点もまた、選ばれる理由になると考えています。
今回の量産認定は、U-MAPが研究開発型スタートアップとしてのフェーズを一段進め、市場のニーズにしっかり応えられる生産体制を築いていることの一つの証です。
現在は、170W/m・Kクラス製品に加え、さらなる高熱伝導率(200W/m・K、230W/m・K)に向けた開発も進行中です。実用化と並行し、将来の需要に備えた技術展開も視野に入れています。
なお、海外(台湾を中心としたメーカー)においても、導入検討と評価が進められています。
製品資料・評価について
製品カタログや評価用サンプルについては、用途や導入ステージに応じて個別にご案内いたします。具体的な検討・ご相談がございましたら、下記よりお気軽にご連絡ください。
<会社概要>
会社名:株式会社U-MAP
所在地:名古屋市千種区不老町 名古屋大学TOIC601
代表者:西谷 健治
設立:2016年12月12日
事業内容:高熱伝導性材料「Thermalnite®」の研究開発・製造・販売
<本件に関するお問い合わせ>
事業開発部 広報マーケティングG
担当:山田
E-mail:pres.office@umap-corp.com
Contact form: https://umap-corp.com/contact
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