ケイデンス、Intel Foundryとの協業を発表　HPCおよびモバイル設計向けにIntel 14Aプロセス最適化を加速

協業の拡大により、DTCO、IPのレディネス、設計イネーブルメントをカバーし、次世代の顧客イノベーションを推進

ケイデンス（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、Nasdaq：CDNS）は６月８日（米国時間）、Intel Foundry（以下、Intel）との協業を拡大し、Intel 14Aを皮切りとするIntelの次世代プロセス技術を対象に、Design Technology Co-Optimization（DTCO）を推進することを発表しました。 今回の新たな複数年契約では、ケイデンスのエージェンティックAI駆動のEDAおよびDesign IPソリューションと、Intelのプロセスイノベーションおよび高度な設計技術を組み合わせます。 

本DTCOに関する協業は、業界最高水準の性能、消費電力、面積（PPA）を実現することを目的に、ツール、設計フロー、手法の最適化に注力します。ケイデンスとIntelは、量産対応のPDK（Process Design Kit）提供に向けて、Intel 14Aプロセスの最適化に緊密に取り組みます。また本協業では、ケイデンスのエージェンティックAIフローおよび中核製品を活用し、製品化までのリードタイム短縮と設計リスクの低減を図ります。 

■Intel Foundry社コメント 

Naga Chandrasekaran 氏（executive vice president and general manager） 

「ケイデンスとの協業拡大は、顧客のためにテクノロジーロードマップとエコシステムを提供し続けるというIntelの取り組みを反映するものです。Intelのプロセスおよびパッケージング技術と、ケイデンスのAI駆動設計ツールを組み合わせることで、より深い協調最適化が可能となり、顧客ニーズに応える能力を強化するとともに、両社が大規模にイノベーションを推進できることを示しています。」

■ケイデンスコメント 

Anirudh Devgan（president and chief executive officer） 

「Intel社との関係を、より深いパートナーシップへと発展させることは、両社にとって大きな節目です。本協業により、両社の強みを活かして、顧客が性能、消費電力、効率の新たなレベルを引き出せるよう支援し、最先端技術の進展を促すとともに、次世代製品の実現を加速します。」 

※本プレスリリースは、2026年6月8日に米国で発表されたプレスリリースを日本語に翻訳したものです。内容および解釈については、英語版が正式なものとされます。

ケイデンスについて

ケイデンスはAI分野とデジタルツインのマーケットリーダーであり、シリコンからシステムまでのエンジニアリング設計においてイノベーションを加速させる演算ソフトウェアのアプリケーションのパイオニアです。ケイデンスのIntelligent System Design戦略に基づくケイデンスの設計ソリューションは、ハイパースケールコンピューティング、モバイル通信、自動車、航空宇宙、産業、ライフサイエンス、ロボティクスなど、幅広い市場に対応するチップから電気機械システムまで、世界をリードする半導体およびシステム企業が次世代製品を構築するために不可欠なものです。2024年、ケイデンスはWall Street Journal紙により、世界で最も優れた経営を行っている企業トップ100に選ばれました。ケイデンスのソリューションは無限の可能性を提供します。ケイデンスに関する詳細についてはcadence.comをご参照ください。

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