メンターの新しいTessent MissionMode、車載ICのインシステムテストと診断を実現

メンターが、車載電子システムを構成する半導体チップを車両の機能実行時に任意のタイミングでいつでもテスト、診断できるように自動化とオンチップIPを組み合わせた新製品、Tessent MissionModeを発表。

メンター，シーメンス・ビジネス（以下メンター）は、車載電子システムを構成する半導体チップを、車両の機能実行時に任意のタイミングでいつでもテスト、診断できるように自動化とオンチップIPを組み合わせた新製品、Tessent® MissionModeを発表しました。本機能は、ISO 26262規格で求められる安全性要件と長期にわたる信頼性要件を満たすために不可欠です。

Tessent MissionModeは、車載チップに統合されたテストと診断機能にシステムソフトウェアベースでアクセスするインフラストラクチャを提供する唯一の商用ソリューションです。チップに統合されたインシステムテスト（IST）コントローラが、Internal IEEE 1687（IJTAG）のアクセスネットワークを駆動し、任意のIJTAG準拠IPと通信します。このISTコンットローラは、メモリBIST、ロジックBIST、EDT（Embedded Deterministic Test）ロジックといった、すべてのTessent DFT製品に完全対応しています。チップ外部への通信経路は、汎用CPUインタフェースを介して提供します。このインタフェースは適応が容易で、イーサネット、CAN、I2C（Inter-Integrated Circuit）といった車載システムで一般的なあらゆるCPUバスプロトコルと動作します。オンチップインフラストラクチャは高度にプログラム可能で、異なるテストシーケンスを必要に応じて必要な数だけ適用できます。Tessent MissionModeは、このインフラストラクチャの統合と完全検証を自動化するだけでなく、任意のテストを実行して任意の診断結果を抽出するCPU命令をすべて自動生成します。

「ADAS（先進運転支援システム）や自律運転の機能を乗用車に搭載すべく設計された電子デバイスは、その数も複雑度合いも爆発的に増加しています。今後も多くの顧客と密に連携しながら、目まぐるしく進化し続ける車載半導体のテスト要件に迅速に対処するために、革新的で新しいソリューションを市場に投入し続けられるよう尽力します。」メンター、Automotive Semiconductor Test Solutions、Product Marketing Director、Steve Paterasは、上記のように述べています。

Tessent MissionModeは、車載半導体市場が求める品質と信頼性要件に応えることを目的として、強化を続けるTessent製品および技術のポートフォリオに追加された最新ツールです。他のすべてのTessent製品と同様、Tessent MissionModeはISO 26262のソフトウェアツール認定レポートとともに提供されるため、顧客のASIL準拠デバイス認定プロセスを大幅に簡素化します。すべてのTessentソフトウェアツール認定レポートは、独立系認証機関であるSGS-TÜV Saar GmbHにより認定されています。

2017 IEEE International Test Conference（ITC）に参加
メンターは、テキサス州フォートワースで開催されたITC 2017に参加し、昼食時のスペシャルイベントでTessent MissionModeやその他の高度な車載用テスト技術をデモンストレーションしました。


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