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世界の先端半導体パッケージング市場、2034年に794億米ドル規模へ拡大予測 ― AI・高性能コンピューティング需要を背景に年平均7.6％成長

2026年11月2日 18時48分 STRATISTICS MARKET RESEARCH CONSULTING 　　 　　

【新刊案内】E2E自動運転・フィジカルAI時代の車載先端材料戦略～AI SoC・800V・先端パッケージ・センサーを支える材料技術とOEM/Tier-1採用・投資判断～ 発行：シーエムシー・リサーチ

2026年10月21日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

JFE商事エレクトロニクス、台湾iSTART-TEKと正規販売代理店契約を締結

2026年1月26日 11時00分 JFE商事エレクトロニクス株式会社 　　 　　

ケイデンス、チップレットの市場投入を加速するパートナーエコシステムを発表

2026年1月7日 11時00分 ⽇本ケイデンス 　　 　　

オンセミとFORVIA HELLA、次世代パワー技術で戦略的協業を拡大

2025年12月12日 15時00分 オンセミ 　　 　　

オンセミ、60億ドルの自社株買い承認枠を発表

2025年11月27日 10時00分 オンセミ 　　 　　

フリップチップタイプパッケージの「ＩＡＴＦ１６９４９」の認証取得について

2025年7月16日 15時00分 新光電気工業株式会社 　　 　　

ケイデンスとTSMCはAIおよび3D-ICチップ設計を推進、TSMC A16およびN2Pプロセステクノロジー向けの設計ソリューションが認定済み

2025年5月12日 11時00分 ⽇本ケイデンス 　　 　　

ラグビーチーム リコーブラックラムズ東京の交通安全活動「見守り隊」への協賛を開始

2025年3月19日 11時00分 株式会社ネクスティ エレクトロニクス 　　 　　

「車載半導体の技術革新と日本の戦略」と題して、国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授 元デンソー 半導体部門部長 石原 秀昭氏によるセミナーを2025年4月4日(金)に開催!!

2025年3月6日 17時00分 株式会社　新社会システム総合研究所