フリップチップタイプパッケージの「ＩＡＴＦ１６９４９」の認証取得について

当社は、ＣＰＵ／ＧＰＵに使用されるフリップチップタイプパッケージの設計・製造について、自動車産業の国際的な品質マネジメントシステム規格である「ＩＡＴＦ１６９４９」の認証を更北工場（長野市）および若穂工場（同）において取得いたしましたので、お知らせいたします。

自動車用半導体は、カーエレクトロニクスの主要部品として需要が拡大しており、当社のフリップチップタイプパッケージは、高い信頼性が求められる自動車用半導体のパッケージ基板としても使用されています。今後、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）や自動運転技術等の普及に向け、ＣＰＵ／ＧＰＵの高速化・高密度化の進展に対応するパッケージ基板は、その重要性が一層高まることから、信頼性の高い製品の提供とさらなる品質向上が求められています。当社は、お客様からのご要望に沿った品質に対応するため、「ＩＡＴＦ１６９４９」に基づく品質マネジメントシステムの導入を推進し、規格取得に向けて取り組んだ結果、このたびの認証取得となりました。

 「ＩＡＴＦ１６９４９」は、ＩＳＯ９００１をベースとして、自動車産業固有の厳しい要求事項が追加された自動車産業向け品質マネジメントシステムの国際標準規格です。世界の多くの自動車メーカーや自動車産業に関わるサプライヤーにおいて、自動車部品のグローバルな調達基準として採用されています。当社は、今回の認証取得を通じ、継続的な品質改善に取り組み、すべてのお客様へより高品質な製品の安定供給に努めてまいります。

フリップチップタイプパッケージ

【認証取得の内容】

(1) 対象規格	IATF16949（第一版）
(2) 認証機関	Bureau Veritas Certification Holding
(3) IATF認証番号	更北工場  0575619 若穂工場  0575676
(4) 認証機関認証番号	更北工場  JP026388-1 - IATF 若穂工場  JP026388-2 - IATF
(5) 認証日	2025年6月17日
(6) 認証組織名	新光電気工業株式会社第一ＰＬＰ事業部更北工場 新光電気工業株式会社第一ＰＬＰ事業部若穂工場
(7) 認証範囲	Design and manufacturing of Substrate for IC package. （ICパッケージ用基板の設計・製造）

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●お問い合わせ先

新光電気工業株式会社

社長室広報部

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