フレキシブル基板のビルドアップ多層化、薄型化に貢献するフレキシブル基板材料(樹脂付銅箔) 「FELIOS FRCC」を開発。多層フレキシブル基板製造時の加工プロセスを簡略化。 2012年6月12日 15時01分 パナソニックグループ
スマートフォンなど高機能携帯端末の小型化・薄型化・軽量化に貢献するポリイミドフィルムを使用した全層IVH構造の「ALIVH®－F」の量産技術を開発 2012年5月11日 09時57分 パナソニックグループ
フレキシブル基板のビルドアップ多層化、薄型化に貢献するフレキシブル基板材料(樹脂付銅箔) 「FELIOS FRCC」を開発。多層フレキシブル基板製造時の加工プロセスを簡略化。 2012年6月12日 15時01分 パナソニックグループ
スマートフォンなど高機能携帯端末の小型化・薄型化・軽量化に貢献するポリイミドフィルムを使用した全層IVH構造の「ALIVH®－F」の量産技術を開発 2012年5月11日 09時57分 パナソニックグループ
