図研、TSMC Open Innovation Platform®のEDAアライアンスに参加

株式会社図研（本社：横浜市、代表取締役社長：勝部迅也、以下「図研」）は、TSMC Open Innovation Platform®（以下、OIP）におけるEDAアライアンスに参加したことを発表しました。

TSMCは、OIP EDAアライアンスのパートナーと協力し、高まる設計ニーズに対応するとともに、最新のプロセスおよびパッケージング技術の採用を加速させ、顧客がPPA（消費電力・性能・面積）および市場投入までの期間（TTM）の目標を達成できるよう支援しています。このアライアンスへの参加により、図研は、TSMCの業界をリードする技術を活用したマルチダイおよびチップレットベースの設計をサポートするために不可欠な機能を、自社のICパッケージングおよびプリント基板（PCB）設計製品においてさらに強化していきます。

「図研をOIP EDAアライアンスに迎え入れることを嬉しく思います」と、TSMCのエコシステム・アライアンス・マネジメント部門ディレクターであるAveek Sarkar氏は述べています。
「より高い性能と電力効率への追求は、プロセスおよびパッケージング技術におけるイノベーションを加速させ続けています。図研のようなEDAパートナーと緊密に連携することで、お客様がTSMCの先進技術を活用し、次世代のAI、HPC、モバイルアプリケーションの設計目標を達成できるよう支援します。」 

「TSMC OIP EDAアライアンスに参加することで、図研は自社のソリューションをTSMCの最先端プロセス技術および先進パッケージング技術と連携させていきます。当社は、共通のお客様が半導体、パッケージ、PCBの設計をシームレスに統合し、今日の厳しいシステム要件を満たせるよう支援することに尽力してまいります」と、図研の執行役員 技術本部長である高木良亮は述べています。

図研について

図研は、高度な電気・電子設計ソリューションを提供するグローバルなソフトウェア企業です。1976年の創立以来、EDA業界において技術革新と収益性の高い成長で確固たる評価を築いてきました。

図研の主力製品群である、電子設計向け「CR-8000」および電気システム向け「E3.series」は、堅牢な設計データおよび構成管理機能を備えた、包括的な2D/3Dシステムレベルのソリューションを提供しています。モデルベース・システムズエンジニアリング（MBSE）への戦略的参入により、デジタルトランスフォーメーションを推進し、MBSEツールやサービスを既存の設計プラットフォームと統合することで、世界中の産業が抱える複雑な開発ニーズに対応しています。