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11月6日(金) AndTech「先端半導体パネルレベルパッケージ（PLP）の大型化とガラス基板技術・微細加工プロセス～熱膨張・反りへの対応から微細配線・ビア形成まで～ 」WEBセミナーを開講予定

2時間前 AndTech 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体先端パッケージング技術の全貌」セミナー開催！11月10日（火）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年9月17日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【新刊案内】HBM利益革命 ～ AI半導体の利益を奪う「材料・界面・熱制御」覇権戦略～ 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2026年7月30日 11時00分 CMCリサーチ 　　 　　

図研、TSMC Open Innovation Platform®のEDAアライアンスに参加

2026年7月1日 13時59分 株式会社図研 　　 　　

産総研グループ【10/27・29 無料配信】九州半導体産業展内セミナー　産総研九州センター研究講演会

2025年9月25日 10時00分 AIST Solutions 　　 　　

【ライブ配信セミナー】半導体チップレットと先端パッケージングの最新開発動向と展望　4月9日（水）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年3月12日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

キヤノンがTSMC社「2024 Excellent Performance Award」の「Excellent Production Support in Advanced Packaging」を受賞

2025年1月10日 13時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

NEDO 公募「ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」における 「先端パッケージング等を含む後工程の自動化にかかる技術開発」の採択について

2024年11月7日 10時00分 株式会社三菱総合研究所 　　 　　

メルク、ユニティSCを買収人工知能半導体向けの製品提供を強化

2024年8月22日 11時00分 メルクエレクトロニクス株式会社