独自設計のパッケージで絶縁耐性を大幅に向上！xEVシステムの高電圧化にも対応したSiCショットキーバリアダイオードを開発

一般品比で約1.3倍の沿面距離を確保。表面実装タイプでも樹脂ポッティングによる絶縁処理が不要に

ローム株式会社

2024年11月12日 09時00分

ローム株式会社（本社：京都市）は、端子間の沿面距離(*1)を伸長して絶縁耐性を高めた、表面実装タイプのSiCショットキーバリアダイオード（以下、SBD）を開発しました。オンボードチャージャー（OBC）など車載機器向けの「SCS2xxxNHR」8機種をラインアップしており、2024年12月からはFA機器やPVインバータなど産業機器向けの「SCS2xxxN」8機種も販売を開始する予定です。

新製品は、従来のパッケージ下部にあったセンターピンを取り除き、独自の形状を採用したロームオリジナルのパッケージとすることで、沿面距離を一般品の約1.3倍となる最小5.1mmに伸長しました。沿面距離を長く確保することで端子間のトラッキング（沿面放電）(*2)を抑制できることから、高電圧アプリケーションにおいて基板へデバイスを表面実装する際、樹脂ポッティング(*3)による絶縁処理が不要です。

耐圧は650Vと1200Vの2種類を揃えており、xEV（電動車）で広く用いられる400Vシステムのほか、将来的に採用拡大が見込まれる、より高電圧なシステムにも使用できます。また、TO-263パッケージの一般品及び従来品と共通のランドパターンに実装できるため、既存の回路基板への置き換えが可能です。さらに、車載機器向けの「SCS2xxxNHR」は車載信頼性規格AEC-Q101*4に準拠しています。

新製品は、2024年9月からサンプル出荷（サンプル価格1,500円/個：税抜）を開始しています。生産拠点は、前工程がローム・アポロ筑後工場（福岡県）、後工程がROHM Korea Corporation（韓国）です。インターネット販売も開始しており、チップワンストップ™、コアスタッフオンライン™などから購入することができます。

今後もロームは、SiCを用いた高耐圧なSBDの開発に取り組み、市場ニーズにあった最適なパワーデバイスの提供を通じて、自動車や産業機器の省エネルギー化や高効率化に貢献していきます。

ニュースリリース：https://www.rohm.co.jp/news-detail?news-title=2024-11-12_news_sbd&defaultGroupId=false

背景

近年、普及が加速するxEVに搭載されるOBCなどにはパワー半導体が不可欠であり、発熱が少なく高速スイッチング性能と高耐圧性能を兼ね備えるSiC SBDの需要が高まっています。特に、小型かつマウンターで実装可能な表面実装（SMD）パッケージ品は、アプリケーションの生産性向上につながるためニーズが加速しています。しかし一方で、高電圧の印加などによるトラッキングが生じやすいことから、より長い沿面距離を確保したデバイスが求められています。

ロームはSiCのリーディングカンパニーとして、高電圧なアプリケーションに対応できる耐圧性能と、実装性の高さを兼ね備える高性能なSiC SBDの開発に取り組んできました。そして今回、パッケージに独自形状を採用することで最小5.1mmの沿面距離を確保し、高い絶縁性能を備える本製品を開発しました。

製品ラインアップ

アプリケーション例

車載機器

オンボードチャージャー（OBC）
DC-DCコンバータなど

産業機器

産業ロボット用ACサーボ
PVインバータ
パワーコンディショナ
無停電電源装置（UPS）など

インターネット販売情報

販売ネット商社

チップワンストップ™、コアスタッフオンライン™

それ以外のネット商社からも順次発売していきます。

販売品

車載機器向け「SCS2xxxxNHR」は販売中

産業機器向け「SCS2xxxxN」は2024年12月から順次販売開始予定

「EcoSiC™（エコエスアイシー）」ブランドについて

EcoSiC™は、パワーデバイス分野においてシリコン（Si）を上回る性能で注目されている、シリコンカーバイド（SiC）素材を採用したデバイスのブランドです。ロームは、ウエハ製造から製造プロセス、パッケージング、品質管理方法に至るまで、SiCの進化に不可欠な技術を独自で開発しています。また、製造工程においても一貫生産体制を採用しており、SiC分野のリーディングカンパニーとしての地位を確立しています。