太陽ホールディングス子会社の太陽インキ製造が「新規樹脂を用いた高周波対応熱硬化型フィルム」で第17回 JPCA賞（アワード）を受賞

太陽ホールディングス株式会社（本社：東京都豊島区、代表取締役社長：佐藤 英志、証券コード：4626、以下「太陽ホールディングス」）の子会社である太陽インキ製造株式会社（本社：埼玉県比企郡嵐山町、代表取締役社長：峰岸 昌司、以下「太陽インキ製造」）は、「新規樹脂を用いた高周波対応熱硬化型フィルム」で第17回 JPCA賞（アワード）を受賞しました。本開発品は、次世代通信規格「5G」の高周波帯域で使用される電子機器向けに、太陽ホールディングス研究部門と太陽インキ製造が共同開発した素材です。既存の電子回路基材用フィルムで課題となっている伝送損失を、大幅に下げることを可能としました。

　５Ｇの普及に伴い、使用周波数帯域であるミリ波帯で信号ロスを低く伝送するための新しい基材用フィルムが必要となってきています。伝送損失は誘電体損失と導体損失からなり、誘電体損失は基材の誘電損失に比例し、基材の誘電率の１/２乗に比例して大きくなっていきます。したがって、既存の基材用フィルムに対し誘電損失及び誘電率が低く、また高温高湿下でも誘電損失の上昇が少ないフィルムが求められています。その候補としてこれまでPPEやLCPといった熱可塑性樹脂フィルムが提案されてきましたが、熱硬化型樹脂を用いた既存の基材用フィルムに対し熱可塑性であるため異方性をもつ、線膨張係数が大きい、熱変形しやすいなど、加工性や信頼性に課題がありました。

　この課題を解決すべく、電気特性に優れた熱可塑性樹脂であるPPEを変性し、新しい熱硬化型樹脂を合成し、これを用いた適正な配合を開発することで、電気特性、加工性、信頼性に優れた高周波対応熱硬化型フィルムを開発しました。このフィルムは既存基材用フィルムと同じく熱硬化型であるため、既存同等の加工性、信頼性を持ちながらも、熱可塑性PPEフィルムの強みである優れた電気特性を併せ持ちます。これにより、５G向けの電子回路基材や層間絶縁材などにより適したフィルムを実現しました。

　今回、JPCA賞（アワード）選考委員会による応募論文審査の結果、「第17回 JPCA賞（アワード）」を受賞しました。 太陽インキ製造は、昨年に続き２回目の受賞となります。
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• 熱硬化型絶縁材料ドライフィルム（Zaristo700）

 

• 主な用途

高周波（特にミリ波対応）の電子回路基材、半導体パッケージ用の層間絶縁材

 

JPCA賞概要
一般社団法人 日本電子回路工業会が主催・運営する「JPCA Show 2021（第51回 国際電子回路産業展）」の展示会全出展者を対象としたものです。同賞は電子回路技術および産業の進歩発展に貢献した製品・技術への表彰制度として2005年に創設され、2021年は3件が「第17回 JPCA賞（アワード）」として選出されました。
https://www.jpcashow.com/show2021/jp/event/jpca_award.html


太陽インキ製造株式会社
【本社所在地】〒355-0215 埼玉県比企郡嵐山町大字平澤900番地
【代表】峰岸 昌司
【設立年月日】1999年8月5日
【資本金】4億5,000万円
【URL】https://www.taiyo-hd.co.jp/jp/group/ink/

太陽ホールディングス株式会社
太陽ホールディングスは、ソルダーレジスト(基板などに使用される緑色の絶縁材)で世界シェアトップのリーディングカンパニーです。化学というキーワードを軸に、主力製品のソルダーレジストを擁するエレクトロニクス事業、医療用医薬品の製造販売及び製造受託を行う医療・医薬品事業、国内13カ所で水上太陽光発電による再生可能エネルギー発電に取り組むエネルギー事業、効率的に付加価値の高い食糧生産システムの研究等を行う食糧事業の4本柱で、楽しい社会の実現に向け事業を創造しています。

【会社概要】

本店所在地	〒355-0222 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388番地
本社	〒171-0021 東京都豊島区西池袋一丁目11番1号 メトロポリタンプラザビル16階
代表	佐藤 英志
設立年月日	1953年9月29日
資本金	96億1,288万円
従業員数	連結 2,316名/単体 162名　(2021年6月末時点)
URL	http://www.taiyo-hd.co.jp/jp/