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アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社
会社概要

アプライド マテリアルズ インドにコラボレーティブ エンジニアリング センター設立へ

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社

  • 新施設ではアプライド マテリアルズのエンジニアとサプライヤー、学術機関が参加して半導体製造装置テクノロジーの開発と実用化を加速

  • アプライド マテリアルズが20年にわたりインドで築いてきた実績を基に設置される同センターは、グローバルなイノベーションインフラ拡充策の一環

アプライド マテリアルズ(Applied Materials, Inc., Nasdaq:AMAT、本社:米国カリフォルニア州サンタクララ、社長兼CEOゲイリー・E・ディッカーソン)は6月22日(現地時間)、インドのバンガロールに半導体製造装置テクノロジーの開発と実用化を追求するコラボレーティブ エンジニアリング センターを設立する意向を発表しました。

同センターにはアプライド マテリアルズのエンジニアと国内外の主要サプライヤー、トップレベルの研究および学術機関が集結し、半導体製造装置のサブシステムやコンポーネントの開発迅速化を共通目標として協業を行う予定です。また、将来の半導体業界を担う人材の育成促進も目指すほか、グローバルなチップ製造エコシステムにおいてインドが果たす役割を拡充するための新たな機会を創出します。

アプライド マテリアルズのセミコンダクタプロダクトグループ プレジデント、プラブー・ラジャ(Prabu Raja)は、次のように述べています。「インドにおける20年の成功の歴史を基盤として、インド国内トップのエンジニアやサプライヤー、研究者らが肩を並べて新たなイノベーションの開発に取り組む場を創設できることは、喜ばしい限りです。アプライド マテリアルズの豊富なエンジニア人材が、インドで事業を行う国内外の企業とより緊密に協業することにより、グローバルな半導体製造業界を支える装置サプライチェーン強化に寄与することを期待しています」

このコラボレーティブ エンジニアリングセンターは、バンガロールにあるアプライド マテリアルズの既存キャンパス近くに建設される予定で、先に当社が発表したグローバルなイノベーションインフラ拡充計画の一環です。アプライド マテリアルズは現在、インドの6つの拠点で事業を営み、製品開発、R&D、IT、オペレーションなどの機能を担う大規模な組織を擁しています。また、バンガロールのインド理科大学院(Indian Institute of Science, Bangalore)やインド工科大学ボンベイ校(Indian Institute of Technology, Bombay)など複数の主要学術機関とも緊密に協力しており、後者には半導体業界に向けた次世代化学物質や材料の開発に取り組むマテリアルズ ディベロップメント センター(Materials Development Center)を設置しています。新設されるコラボレーティブ エンジニアリング センターは、シリコンバレーに設置予定のEPICセンターを含むアプライド マテリアルズの高速イノベーション プラットフォームを増強するものとなります。

アプライド マテリアルズは今後4年間に総額4億ドルを投じてインドにこの新センターを建設する意向です。開設後の5年間に、同センターでは20億ドルを超える投資計画を支援し、少なくとも500の高度技術職が創出されるほか、製造エコシステムにも2,500人の雇用を創出する可能性があります。*

将来予想に関する記述について

本プレスリリースには、当社がインドその他のインフラ計画に関連して将来行う投資の計画や予想(投資規模やインドの新センター完成のタイミングを含む)、半導体業界にもたらすと期待される恩恵など将来の見通しに関する記述や、過去の事実には該当しないその他の記述が含まれています。こうした記述やその前提をなす仮定はリスクや不確定要素に左右され、将来のパフォーマンスを保証するものではありません。こうした記述が明示ないし黙示する帰結と実際の結果の間に大きな違いをもたらし得る要因としては、投資計画が期待する恩恵をもたらさない可能性;事業・経済・政府・業界の状況に起因する建設遅延やコスト増および投資・建設計画の変更;業界あるいは政府からの支援不足;半導体への需要;技術や生産設備に対する取引先企業のニーズ;新たな革新的テクノロジーの導入とテクノロジー移行のタイミング;既存ならびに新開発の製品に対する市場の受容性;当社がテクノロジーに関する知的財産権を取得ならびに保護する能力;適用される環境関連その他の法律、規則、規制の遵守を当社が確保する能力;当社が証券取引委員会(SEC)に提出する書類(最新のForm 10-Qおよび8-K報告書を含む)に記載しているその他のリスクや不確定要素などがあります。将来の見通しに関する記述はすべて本プレスリリース発表時点における経営陣の推定、予測、仮定に基づくものです。アプライドマテリアルズは将来の見通しに関する記述を更新する義務を負っておりません。

アプライド マテリアルズ(Nasdaq: AMAT)は、マテリアルズ エンジニアリングのソリューションを提供するリーダーとして、世界中のほぼ全ての半導体チップや先進ディスプレイの製造に寄与します。原子レベルのマテリアル制御を産業規模で実現する専門知識により、お客さまが可能性を現実に変えるのを支援します。アプライド マテリアルズはイノベーションを通じてよりよい未来を可能にします。

詳しい情報はホームページwww.appliedmaterials.com でもご覧いただけます。

* 出典:SEMI、2023年6月

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このリリースは6月22日、米国においてアプライド マテリアルズが行った英文プレスリリースをアプライド マテリアルズ ジャパン株式会社が翻訳の上、発表するものです。

アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社(本社:東京都、代表取締役社長:中尾 均)は1979年10月に設立。大阪支店、川崎オフィスのほか15のサービスセンターを置き、日本の顧客へのサポート体制を整えています。



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業種
商業(卸売業、小売業)
本社所在地
東京都港区海岸3-20-20 ヨコソーレインボータワー8階
電話番号
03-6812-6800
代表者名
中尾 均
上場
未上場
資本金
59億5000万円
設立
1979年10月
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