インダクタ用磁性封止材に関する特許維持が決定

～ADAS、メモリモジュール、スマートフォン向けインダクタの信頼性、磁気特性向上に貢献～

　株式会社レゾナック（社長：髙橋秀仁、以下、当社）は、第三者から異議の申立てを受けていたインダクタ＊用磁性封止材に関する日本国特許（特許第7081612号）について、2023年11月2日に、特許庁により有効と判断されたことをお知らせします。

　近年、AI（人工知能）やIoT（モノのインターネット）、5G（第5世代移動通信システム）、ADAS（先進運転支援システム）などの技術が普及、拡大し、スマートフォンからxEV（電動車）まで、あらゆる機器において、より複雑な制御が求められています。これにともない、信号のノイズ除去や電圧の制御に必要なインダクタの需要も拡大しています。
　電源回路に用いられるインダクタには、主に、導線がコイル状に巻かれた巻き線インダクタが使われます。巻き線インダクタは、巻き線を、樹脂と磁性粉を配合した磁性材で成型しますが、通常、インダクタの磁気特性を上げるために、高圧で圧縮します。しかし、圧力による影響で、コイルの変形、巻き崩れ、クラックが発生し、信頼性が低下するリスクがあります。そこで、当社は、磁性材の樹脂や磁性粉の種類および配合を改良することで、低圧で成型でき、かつ磁気特性を向上することができる、インダクタ用磁性封止材を独自に開発し、2020年に量産を開始しました。主に、 ADAS、メモリモジュール、スマートフォンのパワーインダクタに使用され、その信頼性、磁気特性の向上に貢献しています。最近では、半導体向けへの展開も検討しています。

巻き線インダクタ 断面概念図（一例）

インダクタ用磁性封止材

高圧成型（変形等の例）および低圧成型により封止したインダクタ断面

　当社は、インダクタ用磁性封止材に係る発明の特許を、2022年に取得しましたが、2022年11月に第三者から異議の申立てがあり、特許の取消理由通知を特許庁より受領しました。これに対して当社は一部訂正を行い、訂正請求書、意見書を特許庁に提出し、審理された結果、当社の主張が認められ、このたび特許維持の決定が下されました。
　本特許に係る技術については米国、中国でも権利化されており、欧州でも権利化手続きを進めています。

　当社は、国内外においてインダクタ用磁性封止材技術に係る発明の特許を継続的に出願し、強固な特許網の構築に努めています。
　当社は、今後も事業戦略に沿った特許の出願と権利化を行い、知的財産権を法的に保護することで健全な競争を促すとともに、当社技術の価値を高めてまいります。

* インダクタは、導線がコイル状に巻かれた受動素子（電子部品）です。巻線型、薄膜型、積層型があり、高周波/低周波信号の選択、信号のノイズ除去を行う高周波回路用インダクタと、電圧の制御を行う電源回路用インダクタ（パワーインダクタ）に分類されます。

以上

【Resonac（レゾナック）グループについて】
レゾナックグループは、半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル等を展開し、川中から川下まで幅広い素材・先端材料テクノロジーを持つ化学会社です。2023年1月に昭和電工グループと昭和電工マテリアルズグループ（旧日立化成グループ）が統合し、新たなスタートを切りました。新社名の「Resonac」は、英語の「RESONATE：共鳴する・響き渡る」と、Chemistryの「C」を組み合せて生まれました。レゾナックは「共創型化学会社」として、共創を通じて持続的な成長と企業価値の向上を目指しています。2022年度の売上高は約1兆4千億円、うち海外売上高が56％を占め、世界22の国や地域にある製造・販売拠点でグローバルに事業を展開しています(2023年1月時点)。詳しくはウェブサイトをご覧ください。
株式会社レゾナック・ホールディングス https://www.resonac.com/jp/