半導体用セラミックス製品の増産に向けた新工場の立地表明式を実施

　日揮ホールディングス株式会社（代表取締役会長CEO　佐藤雅之。以下、当社）は、2023年12月を目途に宮城県富谷市高屋敷西地区に新たな土地を取得し、同地に日揮グループの機能材製造事業会社である日本ファインセラミックス株式会社（代表取締役社長 田中宏。以下、JFC）の新工場等を2024年に建設する計画です。当社およびJFCは、本日（2022年7月21日）地権者や富谷市などとともにJFCの新工場の立地表明式を実施いたしましたので、お知らせします。

　

 

　立地表明式は、本日10時から富谷市役所において、当社代表取締役社長COO 石塚忠のほか、JFC代表取締役社長　田中宏、富谷市 若生裕俊市長、富谷市高屋敷西土地区画整理事業共同施行者 株式会社河北ランド　植村裕社長、同共同施工者 東北放送株式会社 一力敦彦社長が出席し、執り行われました。
　

左から、富谷市高屋敷西土地区画整理事業共同施行者 河北ランド植村社長、同共同施工者 東北放送一力社長、日揮ホールディングス石塚社長COO、日本ファインセラミックス田中社長、富谷市 若生市長

　低炭素・脱炭素社会の実現に向けた動きやデジタルトランスフォーメーションの加速により、半導体産業は中長期的には発展することが見込まれており、これに合わせて半導体製造装置市場、および電気自動車、高速鉄道や産業機器の省電力化に必要不可欠な各種機器の電力を制御するパワー半導体市場に関しても、中長期的に拡大していく見通しです。加えて、パワー半導体の普及のためにはデバイスの性能向上とともに、パワー半導体が発する熱を効率的に放熱するための絶縁放熱基板の普及、性能向上が期待されています。

　JFCは、本年6月に公表した半導体製造装置用セラミックスの高精度化およびパワー半導体用窒化ケイ素基板の増産に向けた投資計画に続き、今後の需要拡大に合わせて、これら製品の追加増産に向けてさらに設備投資を行うことを計画しています。

　このため、2023年12月（予定）に当社がJFC富谷事業所に隣接する富谷市高屋敷西地区内に新たな用地を取得、これをJFCに貸与し、JFCは2024年に新工場の建設を開始し、2024年度内に操業を開始していく計画です。

　日揮グループは、2021年度から2025年度の5か年を対象とする中期経営計画「BSP2025」における重点戦略として、触媒、ファインケミカル、ファインセラミックス製品などの“高機能材製造事業の拡大”を掲げており、今後も、今般の半導体用セラミックス製品を含め、高機能材製造事業の拡大に向けて積極的に取り組んでまいります。

＜新工場の概要＞

立地：	宮城県富谷市高屋敷西工業団地
敷地面積：	約12.5 ha（125,000㎡）
生産品目：	半導体製造装置用セラミックスおよびパワー半導体用窒化ケイ素基板など
総投資額：	100億円（予定）
操業開始：	2024年度内（第1期）