米国ハードテック領域特化ベンチャーキャピタル「Matter Venture Partners Fund II」に出資

～Matter VPとの連携を通じて最先端のトレンドを把握し、研究開発・新規事業機会創出に生かす～

　株式会社レゾナック・ホールディングス（代表取締役社長 CEO：髙橋 秀仁、以下、当社）は、このたび、ハードテック領域に特化した米国のベンチャーキャピタル「Matter Venture Partners」（マター・ベンチャー・パートナーズ。Managing Partner：Wen Hsieh。以下、Matter VP）が組成するファンド「Matter Venture Partners Fund II, L.P.」に、子会社のResonac America, Inc.を通じて、リミテッド・パートナー（以下、 LP）として出資しました。当社は、Matter VPとの共創を通じて、最先端の技術トレンドを踏まえた研究開発および新規事業機会の創出に取り組んでまいります。 

　Matter VPは、次世代半導体、ロボティクス、AIインフラ、オンボディAI*、量子コンピューティング、先進製造関連技術、エネルギーといった分野において、アーリーステージのスタートアップへ投資を行うベンチャーキャピタルで、米国を中心とした卓越した投資実績に加え、エンジニアリング、コンピュータサイエンス、物理科学・ライフサイエンス、そしてスタートアップの立ち上げ・成長支援における豊富な知見と経験を有しています。また、Matter VPには、台湾積体電路製造（TSMC）などの事業会社のほか、大学基金やファミリーオフィスなど、多様なLPが参画しています。また、Matter VPのManaging PartnerであるWen Hsieh（ウェン・シェイ）氏は、米国の著名ベンチャーキャピタルであるKleiner PerkinsでGeneral Partnerを務めた経歴を持ち、幅広い産業にネットワークを有しています。

　次世代半導体、フィジカルAI等の最先端領域では、多くのスタートアップ企業が激しい競争の中で成長を目指しており、単独で有望な研究開発領域の探索を進めることは容易ではありません。また、足元では、米国がAI開発を大きくリードしており、米国の最先端テクノロジーエコシステムに入ることが不可欠であると考え、今回の出資を決定しました。

　当社は、米国において、次世代半導体パッケージの研究コンソーシアム「US-JOINT」を2024年7月に設立し、2026年4月には、研究開発拠点の本格稼働を開始しています。加えて、当Matter VPへの出資を通じ、米国での共創型イノベーション活動をさらに加速します。

■概要

ファンド運営会社	Matter Venture Partners
所在地（オフィス）	米国／カリフォルニア州ロスアルトス
投資領域	ハードテック（半導体、フィジカルAI等）
代表者	Wen Hsieh氏（Founding Managing Partner）
ファンドサイズ	450百万米ドル
ウェブサイト	https://www.mattervp.com/

 *オンボディAI（On-body AI）は、スマートグラス、スマートリングなど、直接身体に装着するAIデバイスの総称。

以上

【Resonac（レゾナック）について】

レゾナックは、半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル等を展開し、川中から川下まで幅広い素材・先端材料テクノロジーを持つ機能性化学メーカーです。2023年1月に昭和電工と旧日立化成が統合し、誕生しました。社名の「Resonac」は、英語の「RESONATE：共鳴する・響き渡る」と、Chemistryの「C」の組み合せです。レゾナックは「共創型化学会社」として、共創を通じて持続的な成長と企業価値の向上を目指しています。

2025年度の売上高は約1兆3千億円、うち海外売上高が57％を占め、20以上の国や地域にある製造・販売拠点でグローバルに事業を展開しています(2026年1月時点)。詳しくはウェブサイトをご覧ください。

株式会社レゾナック・ホールディングス https://www.resonac.com/jp/　

 

◆  本件に関するお問い合わせ先  

株式会社レゾナック・ホールディングス

ブランド・コミュニケーション部 メディアリレーショングループ　　メール：[e-mail]　

Matter Venture Partners
Operating Partner & Head of Japan　高乗 正行　　メール：[e-mail]