ジェイテクト、グループ会社 ジェイテクトサーモシステム「SEMICON Taiwan 2026」出展
株式会社ジェイテクト（本社：愛知県刈谷市、社長：近藤 禎人、以下「ジェイテクト」）のグループ会社である株式会社ジェイテクトサーモシステム（本社：奈良県天理市、代表取締役社長：大友直之、以下「ジェイテクトサーモシステム」）は、2026年9月2日（水）～4日（金）に台湾で開催される、SEMI主催の世界最大級の半導体製造関連機器展であるSEMICON Taiwan 2026に出展します。
ジェイテクトは、「技術をつなぎ、地球と働くすべての人を笑顔にする」というミッションに基づき、2030年までに目指す姿としてJTEKT Group 2030 Vision「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」を掲げています。全社共通の価値観である「Yes for All, by All!」を動力源に、ベアリング・工作機械・自動車部品といった既存製品の高付加価値化と新領域へのチャレンジの両軸での企業活動に取り組み、ソリューションプロバイダーへの変革を進めてまいります。
【出展概要】
「最先端の熱処理技術でお客様の困り事を解決」をコンセプトに出展いたします。生成AIやデータセンタの高性能化に欠かせない先端半導体パッケージ（Fan-Out WLP・PLP、2.xD・3D IC等）、面発光レーザー（VCSEL）、静電チャックなどの先端デバイス・部品の製造工程で活用される熱処理装置をご紹介します。ジェイテクトサーモシステムは、半導体業界の熱処理工程において、「地球のため、世の中のため、お客様のため」を理念に、半導体製造における課題に対し、熱処理技術を通じたソリューションをご提案します。
【主な出展製品】
1. 先端半導体パッケージ用熱処理装置
生成AIやデータセンタなどで使用される先端半導体パッケージ用のクリーンオーブンです。φ300㎜をはじめ、□310×310㎜、□510×515㎜、□600×600㎜までの大型角形基板にも対応。Si・ガラスインターポーザや、RDL（再配線層）の各種熱処理、はんだバンプ後のリフロー、チップモールド後の焼成などにご使用いただけます。大型液晶ディスプレイ基板の熱処理装置で培った温度・雰囲気制御、搬送技術で、先端パッケージの熱処理にも貢献しています。
SO2-12-F
SO2-60-F
2. 面発光レーザー（VCSEL）用縦型炉
VCSELの発光性能を左右するAlAs層を水蒸気酸化し、電流を制御する酸化狭窄構造を形成します。低温域での優れた温度制御性と高い再現性により、均一で安定した酸化処理を実現。高品質なデバイス製造を支える装置として、業界トップレベルの販売実績を誇ります。
VF-3000B
3. 過熱水蒸気対応熱処理装置 AllFit（オールフィット）
半導体エッチング装置などに使用される「静電チャック」をはじめ、各種セラミックス部品の脱脂処理に最適な熱処理装置です。過熱水蒸気を用いた独自の脱脂プロセスにより、熱衝撃や割れの発生を抑制しながら、高品質な脱脂処理を実現。さらに、従来プロセス比で最大70％の処理時間短縮を可能にします。
AF-INH-100
【出展小間番号】
小間No. N1166
ブースイメージ
【SEMICON Taiwan 2026について】
会期：2026年9月2日（水）〜4日（金）10：00～17：00（最終日は16:00まで）
会場：TaiNEXホール 1&2（台湾 台北市)
入場料：500台湾ドル（8月30日までに事前登録した場合）
1,000台湾ドル（8月31日～9月4日に会場で登録した場合）
※半導体及びマイクロエレクトロニクス産業に従事する方はこちらから入場料が無料になるディスカウントコードを入手できます（8月30日（日）までに登録が必要です。）
来場登録方法などの詳細は、「Exhibition and Program Ticketing System」よりご確認・ご登録ください。
このプレスリリースには、メディア関係者向けの情報があります
メディアユーザー登録を行うと、企業担当者の連絡先や、イベント・記者会見の情報など様々な特記情報を閲覧できます。※内容はプレスリリースにより異なります。
すべての画像
