12月21日(木) AndTech「半導体パッケージにおけるチップレット化の最新開発と市場・材料技術動向・アセンブリ上の課題解決」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
AZ Supply Chain Solutions 亀和田氏（元インテル）、NEP Tech. S&S 西田氏（元IBM）、東洋紡(株)前田氏、住友ベークライト(株) 熊本氏にご講演をいただきます。
半導体加工技術の最新技術であるチップレット化に対応する素材や製造技術を学ぶことが出来、ラスコア基板、インターポーザ、封止、感光材、フィルムの部材技術や、実装技術などを各分野のエキスパートから学ぶことが出来る。
本講座は、2023年12月21日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1ee72f25-37ce-6202-b115-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：半導体パッケージにおけるチップレット化の最新開発と市場・材料技術動向・アセンブリ上の課題解決
～チップレット・次世代通信対応の最新動向・実装とアセンブリ技術・装置・封止材・感光材・基板材の開発動向～
開催日時：2023年12月21日(木) 10:30-17:15
参 加 費：55,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1ee72f25-37ce-6202-b115-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
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第1部 半導体パッケージ市場動向 ー 日本の強みと今後のパッケージ アーキテクチャ、生成AIのサプライチェーンへの影響
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講師 AZ Supply Chain Solutions ビジネスコンサルティング 亀和田 忠司 氏
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第2部 次世代半導体パッケージ基板におけるチップレット化
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講師 NEP Tech. S&S ニシダエレクトロニクス実装技術支援 代表 西田 秀行 氏
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第3部 高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性とその半導体パッケージ材料への応用
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講師 東洋紡株式会社 総合研究所 主幹 前田 郷司 氏
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第4部 チップレットの大型・微細配線パッケージを実現する材料技術
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講師 住友ベークライト株式会社 情報通信材料研究所 熊本 玄昭 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
半導体パッケージと基板の実態、日本のポジション、これからの技術革新とその時のサプライチェーンに与えるインパクト
“Chiplet” の概念、Chiplet集積で期待される効果などに関する基本的な理解ができる。
今後、5年後、１０年後の電子デバイス/半導体パッケージに求められることは何か、そのためにはどのような対応が必要か、Globalな観点から、現状を把握し、これからの展望と、何をやらなければいけないか、何ができるかについて、検討するための情報を共有する。
半導体製造の後工程で使用される封止材料に関する基礎、及び先端半導体パッケージング材料に求められる機能、開発状況、今後の課題等についての知識が得られる。
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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第1部 半導体パッケージ市場動向 ー 日本の強みと今後のパッケージ アーキテクチャ、生成AIのサプライチェーンへの影響
【講演主旨】
ここ数年、過去に類を見ない半導体不足、米中の地政学リスク等の観点から、日本に半導体にもう一度半導体製造体制を整える活動が前工程を中心に活発化している。
本講演は、とかく見落とされがちなパッケージとその中心技術の中心であり、半導体不足の時を同じくして、歴史的な供給不足を経験したパッケージ基板に焦点をあて、その需要、新しい技術トレンド、生成AIの影響を、日本のポジションも明確にしながら説明する。
【プログラム】
1．講演のスコープ
2．アプリケーションと需要トレンド
生成AIの影響
3．パッケージ トレンド
4．基板需給バランス
5．半導体基板サプライチェーンでの日本の強み
6．ガラスコア基板
7．まとめ
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第2部 次世代半導体パッケージ基板におけるチップレット化
【講演主旨】
5G時代から6Gへ、AI時代の本格的到来の中、高速・大容量通信/データ処理がもとめられるデジタル型社会において必要不可欠とされる半導体、その実装技術に焦点を当て、現状と課題を探る。
実装技術の変遷、5G~6G時代に求められるコアテクノロジー、FOWLPや2.5Dなどの新しいパッケージング技術について、事例を紹介しながら解説する。
ムーアの法則、半導体の微細化による性能向上の限界が危惧されている中で、飛躍的に増大するテータ・情報量に対応すべく、HPC（High Performance Computing）やAI対応のソリューションとして注目を集めている、Multi-Die Solution/Chip-let集積について、その現状と課題について考察する。
System Integrationの本命はSoC(ワンチップ化)か、Multi-Dieか、Silicon-Dieの分割/小形化、Chip-let集積の採用で期待される効果などを解説し、事例を紹介しながら、課題について検討する。
6G時代の到来を見据え、加速する『デジタル化社会』における我が国（日本）の取り組みに焦点を当て、半導体および関連産業の重要性について考える。
【プログラム】
１.背景（はじめに）
1-1 5Gから6Gへ、AI時代の到来
1-2 情報爆発/処理データの増大と、半導体に求められる性能向上
1-3 半導体微細化限界？ More-MooreかMore-Than-Mooreか
２. エレクトロニクス産業/半導体実装の現状
2-1 実装技術の変遷と現状
2-2 業界の水平分業化
2-3 実装技術の役割とは、System Integration
３. チップレット集積の現状と課題
3-1 チップレットとは
3-2 チップレットに期待される効果
3-3 チップレットの現状（事例）
3-3-1 Intel
3-3-2 Samsung
3-3-3 TSMC
3-3-4 AMD
3-3-5 nVIDIA
3-3-6 Fujitsu/RIKEN
3-3-7 Apple
3-3-8 IBM
3-3-9 Huawei
3-4 チップレットの課題
４. まとめ（おわりに）
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第3部 高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの特性とその半導体パッケージ材料への応用
【講演主旨】
高耐熱・低CTEポリイミドフィルムの開発事例、ポリイミドフィルム物性制御の基本的な考え方、ポリイミドフィルムの製造方法、ポリイミドフィルムが適用される用途における要求特性と要求性能を達成するための技術について、高密度実装基板、高周波回路基板、フレキシブルディスプレイへの応用事例を交えて解説する。
【プログラム】
１．ポリイミドフィルム基板材料のプロセシング
1.1 高分子フィルム用材料
1.2 ポリイミドの基本構造とフィルム化プロセス
２．ポリイミドフィルム基板の寸法安定性
2.1 CTE：線膨張係数
2.2 高分子材料の熱特性と制御手法
2.3 高分子の非可逆熱変形
３．ポリイミドフィルム基板の表面特性
3.1 高分子フィルムの表面制御
４．耐熱・低CTEポリイミドフィルムの応用
4.1 高密度実装基板
4.2 高周波回路基板
4.3 フレキシブルディスプレイ
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第4部 チップレットの大型・微細配線パッケージを実現する材料技術
【講演主旨】
先端半導体について、①WLP/PLP向け、②SiP/AiP向けの２つのカテゴリーに分類し、それぞれにおいて材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告する。
【プログラム】
0)はじめに
0-1)住友ベークライト 会社紹介
0-2) 半導体封止材に関して
1)WLP/PLP向け材料技術
1-1)WLP/PLP向け封止材の課題と対策
1-2)WLP/PLP向け感光材の課題と対策
2)SiP/AiP向け材料技術
2-1) SiP/AiP向け封止材の課題と対策
2-2) SiP/AiP向け基板材の課題と対策
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＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
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