AIは半導体産業の“頭脳”になるか？— 国家競争力を左右する、日本半導体AXの最前線。AIデータ社、「AIエージェント×AXフォーラム Jan. ～半導体AI～」 1/22開催

企業データとAIの利活用カンパニー、AIデータ株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長　佐々木隆仁。以下AIデータ社）は、１月22日に半導体業界におけるAI活用とDX推進をテーマにした「AIエージェント×AXフォーラムJan.～半導体AI〜」 を大手町の日経カンファレンスルームにて開催いたします。

政府が注力する17分野の一つである半導体AI分野。

日本の半導体産業が世界に再び挑むために必要なのは、“勘”や“経験”に頼らないデータドリブンな意思決定と、分断された情報資産の統合です。設計・製造・装置・特許─あらゆるデータを生成AIが横断分析し、歩留まり改善や不良解析、知財活用までを支援する次世代の「AI参謀」が今、求められています。

本フォーラムでは、半導体企業の競争力再生を実現する生成AIの実践的ノウハウを紹介します。

本フォーラムの詳細はこちら

AIエージェント×AXフォーラムJan.～半導体AI〜

■課題

• 設計データ・製造データ・装置ログが部門ごとに分断されている

• 熟練エンジニアの判断が属人化

• 歩留まり改善・不良解析に時間がかかっている

• 装置・ライン・工程ごとにDXの対応が統一されていない

こうした半導体・AI分野の最新動向、現場で使えるAI実装のリアル、業界特化型AI基盤の実例などを半導体・AI再生システムとして、生成AIと統合管理インフラAI ChipInfra on IDXの活用例なども交えて、業界のAXを実現する実践的ノウハウをお伝えします。

■注目セッション

• AI参謀が半導体企業を支援する「AI ChipInfra on IDX」の実装方法とは？

• 生成AIで歩留まり・不良解析・特許調査を最適化

• 3次元LSI性能を加速する酸化物半導体技術の最前線

• AI半導体向け先端パッケージと樹脂技術の最新動向

■ 会場参加限定特典

会場でのご参加の方に、以下の限定の特典があります。

• セッション登壇企業・スピーカーとの交流タイム（名刺交換）

• 「AI孔明 on IDX」無料体験相談ブース

• 生成AIに使える半導体業界用プロンプト集の提供

• 非公開資料:半導体業界における、生成AI活用例の提供

■「AIエージェント×AXフォーラム～半導体AI～」　ハイブリッド開催

■日　時：2026年1月22日（木）14:00～16:20

　　　　（受付開始 13:45）

■会　場：日経ホール＆カンファレンスルーム

（東京都千代田区大手町1-3-7 日経ビル6）

■対　象：経営者、半導体業界のDXやAI活用推進ご担当者様、

　　　　　および情報システム部やDX推進ご担当者様

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■本フォーラムは、このような方におすすめです。

・半導体業界のDX推進/AI活用責任者・担当者：

　AIやデータ活用の最新事例を取り入れたいと考えている方

・経営者・事業開発担当者：

　企業の競争力強化のため、AIを活用したデータ戦略を検討している方

・情報システム部門・DX推進担当者: 　

　事業のDX戦略を策定し、半導体業界でのAI活用を検討している方　　

	「AIエージェント×AXフォーラム　～半導体AI～」アジェンダ
14:00 14:05	フォーラムオープニング
セッション1 14:05 14:20	「半導体AI時代の国家競争力再生、AI PMO×MOAT OSとは」 AOSグループ代表　佐々木 隆仁 ＜講演内容＞ AI・量子・防衛・宇宙・自動車産業を支える国家インフラともいうべき半導体分野で、材料・プロセス・装置・設計・品質・知財などの半導体データが、“人が理解できる範囲”での最適化から”AIが理解できる範囲”での最適化へと転換する時代となりました。日本の半導体産業が再び世界と戦える構造となるための国家戦略レベルでの半導体AIの在り方を提示します。
セッション2 14:20 15:00	「AI ChipInfra on IDX の“7人のAI参謀”が半導体開発を変える」 AIデータ株式会社　取締役CTO　志田 大輔 ＜講演内容＞ 本セッションでは、「AI ChipInfra on IDX」 を中核とした半導体企業向けの実戦的AI参謀アーキテクチャを詳しく解説します。 プロセス条件、歩留まりログ、不良解析、装置データ、EDA設計情報、研究レポート、そして世界中の半導体特許——これらをIDX上で完全統合し、AI孔明とTokkyo.AIが連携することで、半導体企業は社内に「7人のAI参謀」を持つことになります。
15:00 15:15	名刺交換
セッション315:15 15:35	「3次元LSIの性能を加速する酸化物半導体技術の最前線」 奈良先端科学技術大学院大学 教授　浦岡 行治 氏 ＜講演概要＞ 3次元LSIの高性能化に向け、酸化物半導体が新たな鍵を握る。高移動度・低消費電力といった特性を活かし、従来のシリコン技術を超える可能性が広がる。本講演では、酸化物半導体技術の基礎から最新研究、応用展望までを簡潔に紹介。
セッション415:35 15:55	「AI半導体向け先端パッケージを実現するインターコネクション樹脂技術」　～ポリマーハイブリッド接合・仮接着・再配線・シーリング～ 東レ株式会社　研究主幹　藤原 健典 氏 ＜講演概要＞近年、注目が高まる生成AI用先端半導体パッケージで必要とされる、チップレット/３D構造形成のためのインターコネクション樹脂技術の１例を、当社の技術を踏まえながら、ご紹介する。
セッション515:55 16:15	調整中
16:15 16:20	アンケートのお願い

＊本アジェンダは予告なく変更される場合がございます。あらかじめご了承ください。

■「AI孔明™」とは

AIデータ社では、AI時代を見据え、企業の「攻め」と「守り」を支える基盤として、データと知財を融合させた世界初のプラットフォームを開発いたしました。

AIネイティブ「AI孔明™」とは、「データインフラ」と「知財インフラ」を横断して企業価値を最大限引き上げるデータ駆動型企業のためのAI参謀です。セキュリティと柔軟性を兼ね備えたVDR由来の機密情報の保護と使いやすさを両立させた設計で、企業内のばらばらなシステムのデータを統合管理してLLM（大規模言語モデル）を活用したAIチャットによりさまざまな業務の効率化とコスト削減を実現します。

「AI孔明™」を軸に、DXを推進する各企業様と、様々なAI・DX活用によるコラボレーションにより、企業競争力向上に貢献することを目指し、「AIエージェント×AXフォーラム」を開催してまいります。

【AIデータ株式会社について】　

名 称：AIデータ株式会社　代表者：佐々木 隆仁

設 立：2015年4月　所在地：東京都港区虎ノ門5-1-5 メトロシティ神谷町ビル4F

資本金：1億円（資本準備金15億2500万円）　　

URL： https://www.aidata.co.jp/

AIデータ社は、データインフラと知財インフラを基盤に、20年以上にわたり企業や個人のデータ資産を守り、活用する事業を展開してきました。9,000社以上の企業、90万人以上のお客様から信頼を得ており、データ共有、バックアップ、復旧、移行、消去を包括する「データエコシステム事業」では、BCNアワードで16年連続販売本数1位を獲得しています。

データインフラでは、IDXのクラウドデータ管理や復旧サービスを提供するとともに、経済産業大臣賞を受けたフォレンジック調査や証拠開示サービスを通じて、法務分野でも高い評価を得ています。一方、知財インフラでは、グループ会社の特許検索・出願支援システム『Tokkyo.Ai』や特許売買を可能にするIPマーケットプレイスの構築により、知財管理と収益化を支援。これらを統合し、生成AI『AI孔明™』によるデータと知財の融合プラットフォームを展開しています。また、防衛省との連携による若手エンジニア育成にも注力し、データ管理と知財保護を通じて社会基盤の強化に貢献しています。