【新刊案内】5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材　著者：越部　茂　発行：（株）シーエムシー・リサーチ

High-speed System and its Components for 5G and Beyond 5G

材料科学や化学、5Gや半導体関連の先端技術やその市場動向に関するレポート発行やセミナー開催を行う（株）シーエムシー・リサーチ（東京都千代田区神田錦町、https://cmcre.com/）では、このたび「5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材」と題する書籍を2020年6月11日に発行いたしましたので、お知らせします。
書籍の定価は、50,000円＋消費税（書籍、本文カラー）、書籍とCDセットの定価はセット60,000円 + 消費税（書籍+CD）となっており、ご購入受付中です。書籍目次の詳細や販売については以下の弊社サイトをご覧ください。
https://cmcre.com/archives/60924/

【新刊案内】5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
High-speed System and its Components for 5G and Beyond 5G

◎刊行に当たって
最近、無線通信の第5世代規格（5G）が注目されている。そして、その先への期待を込めた「beyond5G」や「6G」という言葉も飛び交っている。現状、日本における「5G」の実用化検討は、2020年春頃から始まる予定である。本書は、高速無線通信を正しく理解して頂くため、通信の基本情報および通信の高速化を進めるうえで重要な基幹技術について解説する。特に、高速通信を支える「光ファイバ通信」、通信端末で用いる「電気信号処理」に焦点を当て説明を行う。無線通信関連の書籍は無線技術を中心に内容を構成している。本書では、高速無線通信に必須である「無線以外の重要技術」も取り上げ、従来の無線関連書籍を補完することも目的としている。
また、「5G」ではバラ色の宣伝がされているが、費用対効果等の現実問題も取り上げる。5Gの整備には膨大なお金が必要であり、これは最終利用者が負担することになる。そこで、高速通信を効率的に運用する検討も行われている。例えば、RoF（RadiooverFiber）＝光ファイバ通信＋短距離無線通信（Wi-Fi）を提唱する動きである。また、新聞・テレビ等は5Gの基幹技術として無線通信に焦点を当て報道しているが、高速無線通信（例；5G）の鍵を握るのは通信用電子機器の高速化である。また、高速有線通信（例；光ファイバ通信）の鍵を握るのも通信用電子機器の高速化である。ここで、電子機器は電気信号で情報伝達を行い、その心臓部は半導体であることを理解することが重要である。つまり、5G等の高速通信への対策の本丸は、半導体の高速化でもある。近代人が便利な生活を営むには、半導体は不可欠な存在である。情報技術社会およびインターネット社会において、ノートパソコンやスマートフォンは必需品であり、これら製品の情報処理量は半導体の性能によって決まる。よって、半導体パッケージング技術に関しても概要を説明する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　越部　茂

■ 発 刊：2020年6月11日発行
■ 定 価：本体価格 50,000円 + 消費税
　　　セット（冊子 + CD）　 60,000円 + 消費税
　　　★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・100頁（本文カラー）
■ 編集発行：（株）シーエムシー・リサーチ
　ISBN 978-4-904482-81-0

★ 5G、Beyond5Gの基本、高速化の基幹技術を解説！
★ 高速無線通信を構成する材料、設計について詳述！
★ 通信用電子機器の半導体及びパッケージング技術を解説！
★ 5Gに関連する費用対効果等の現実問題にも言及！
★ 今注目のFOWLPについても図を示して解説！
★ 次世代無線高速通信の可能性と課題を徹底分析！

☆目次の詳細とお申し込みはこちらから↓詳細な目次をご覧ください！
    https://cmcre.com/archives/60924/

【本書の構成および目次概要】
第1章　通信
1. 通信回線
2. 通信信号
3. プロトコル
4. 通信容量
5. 通信の重要性

第2章　高速通信
1. セキュリティー対策
2. 光通信
　2.1　開発経緯
　2.2　通信方法
　2.3　光受発信機
　2.4　受発光半導体
　（1）発光半導体
　（2）受光半導体
　2.5　光ファイバ
　（1）種類
　（2）伝送損失
　（3）接続方法
　2.6　P-OF通信
3. 無線通信
　3.1　高速無線通信
　（1）背景
　（2）信号の減衰
　（3）無線通信の高速化
　（4）第5世代無線通信（5G）
　（5）Wi-Fi

第3章　無線用通信機器
1. 機能
2. 技術難度
3. 市場規模
4. 電子機器
　4.1　受送信部
　（1）アンテナ
　（2）AiP/AoP
　（3）変換部
　4.2　情報処理部
　4.3　バッテリー
5. 無線送受信システム

第4章　無線通信機器の高速化対策
1. ノイズ対策
　1.1　電磁波対策
　（1）電磁波遮蔽（EMS; Electro-Magnetic Shield）
　（2）電磁波吸収（EMA; Electro-Magnetic Absorption）
　（3）電磁波吸収シート
　1.2　誤信号対策
　（1）SAWフィルターの樹脂封止
2. 誘電対策
　2.1　誘電特性
　2.2　低誘電化
3. 回路対策
　3.1　受送信部
　3.2　情報処理部

第5章　半導体の回路短縮
1. FOPKG
　1.1　FOWLP
　1.2　FOPLP
2. 接続回路の薄層化
　2.1　接続回路
　（1）回路基板と半導体配線
　2.2　薄層接続回路
3. 薄層接続回路の加工技術
　3.1　薄層材料
　（1）封止材料
　（2）回路材料
　（3）薄層材料

第6章　半導体の開発経緯
1. 半導体への要求
　1.1　軽薄短小化
　1.2　高速化
　1.3　低コスト化
2. 半導体PKGの進化
　2.1　WLP
　（1）FIWLP
　（2）FOWLP
　（3）TSVP
　2.2　PLP
　（1）CSP型PLP
　（2）積層型PLP
　2.3　2.X次元型PKG
おわりに

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◎関連書籍のご案内
（1）5G & CASEを支える部品・材料の最新業界レポート
　　https://cmcre.com/archives/59942/

● アフターコロナ、米中ハイテク戦争で影響の大きい半導体業界、市場を探る！

■ 発 行：2020年5月29日
■ 定 価：冊子版 150,000円 + 消費税
セット（冊子 + CD） 160,000円 + 消費税
  ★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・283頁
■ 編集発行：(株)シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-80-3

☆ 詳細とご購入はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/59942/

☆弊社発行書籍の一覧はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/

（2）酸化物半導体薄膜技術の全て(第2弾)
　https://cmcre.com/archives/59113/

● Society 5.0および5Gと酸化物半導体薄膜技術の関係を解説！

■ 発 行：2020年4月30日
■ 定 価：60,000円 + 消費税
  ★ メルマガ会員：定価の10％引き！
■ 体 裁：A4判・並製・本文 161頁・カラー
■ 編集発行：(株)シーエムシー・リサーチ
ISBN 978-4-904482-77-3

＊ 2019年10月10日に発行された「酸化物半導体薄膜技術の全て」（本文205頁、
カラー）を、本書発行に合わせて値下げしました
※ 第1弾の詳細はこちらから↓
https://cmcre.com/archives/52376/
● 酸化物半島体薄膜技術の全て 定価：70,000円＋税
● 2冊セット 定価：100,000円＋税

☆ 詳細とご購入はこちらから↓詳細な目次をご覧ください！
https://cmcre.com/archives/59113/


◎ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 
（1）FCV･水素エネルギービジネスの最新動向
　　開催日時：2020年6月15日（月）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/59390/

（2）第一原理計算によるマテリアル・デバイス設計
　　開催日時：2020年6月16日（火）12：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/60014/

（3）5G/5G beyondにおけるMassive MIMOとビームフォーミング技術
　　開催日時：2020年6月17日（水）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/59400/

（4）自動車市場の激変を前にした内燃機関系自動車部品メーカーの成長戦略
　　開催日時：2020年6月18日（木）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/60041/

（5）金属ナノ粒子・微粒子 概論
　　開催日時：2020年6月19日（金）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/58937/

（6）新型コロナウイルスの拡散に伴う日本の電子産業に及ぼす影響とビジネスモデルの再構築
　　開催日時：2020年6月22日（月）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/59093/

（7）生分解性プラスチック入門講座　～ 生分解性プラスチックの基礎から最新技術・製品動向まで ～
　　開催日時：2020年6月23日（木）10：30～17：30
　　https://cmcre.com/archives/59674/

（8）酸化物半導体薄膜技術の全て　～ 入門から最新動向まで ～
　　開催日時：2020年6月24日（水）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/59816/

（9）接着技術の基礎と応用、およびトラブル対策
　　開催日時：2020年6月25日（木）10：00～17：00
　　https://cmcre.com/archives/59311/

（10）事業活動の活性化に必須となる実践知的財産スキル
　　開催日時：2020年6月25日（木）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/59770/

（11）機械学習の基礎と応用が分かる一日速習セミナー
　　開催日時：2020年6月25日（木）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/60664/

（12）グラフェンの商用化に向けた研究開発動向と量産化への課題
　　開催日時：2020年6月26日（金）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/60537/

☆続々追加中！
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
　https://cmcre.com/archives/category/seminar/webseminar_f/