6月18日(火) AndTech WEBオンライン「シリコン・パワー半導体CMP技術の基礎と各種研究開発事例および将来展望」Zoomセミナー講座を開講予定
九州工業大学 大学院情報工学研究院 知的システム工学研究系 / 教授 鈴木 恵友 氏 にご講演をいただきます。
シリコン・パワー半導体CMPの基礎から現状の課題など幅広い観点で解説！
本講座は、2024年06月18日 開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1eefae1a-e1b5-6b36-8364-064fb9a95405
Live配信・WEBセミナー講習会 概要
テーマ：シリコン・パワー半導体CMP技術の基礎と各種研究開発事例および将来展望
～低屈折率透明パッドによる微粒子計測、ハイブリッドスラリーによる 高効率研磨技術、水酸化フラーレンの開発事例など～
開催日時：2024年06月18日(火) 13:00-16:00
参 加 費：45,100円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U R L ：https://andtech.co.jp/seminars/1eefae1a-e1b5-6b36-8364-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）
セミナー講習会内容構成
ープログラム・講師ー
九州工業大学 大学院情報工学研究院 知的システム工学研究系 / 教授 鈴木 恵友 氏
本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
半導体CMP技術における基礎的な内容と研究事例
本セミナーの受講形式
WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
詳細は、お申し込み後お伝えいたします。
株式会社AndTechについて
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本件に関するお問い合わせ
株式会社AndTech 広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）
下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
【講演主旨】
※現在、最新のご講演プログラムを講師の先生にご考案いただいております。完成次第、本ページを更新いたします。
セミナーでは最初にシリコン・パワー半導体CMPの基礎から現状の課題など幅広い観点で解説する。セミナーの前半部分では、最初にシリコン半導体を中心に企業などで経験した内容を開示可能な範囲で解説する。ここではCMPのプロセス設計の概要のほかにスラリー部材などの調合方法や低屈折率透明パッドによる微粒子計測や残膜測定法などの研究事例を取り上げる。後半部分はパワー半導体を中心にコローダルシリカのみ形成されるハイブリッドスラリーによる高効率研磨技術や水酸化フラーレンの開発事例について述べる。最後に半導体におけるCMPの将来展望について解説する。
【プログラム】
※現在、最新のご講演プログラムを講師の先生にご考案いただいております。完成次第、本ページを更新いたします。
1.CMP技術の基礎
1.1 なぜ、CMPが導入されたか？
1.2 導入時における技術的課題
1.3 研磨装置の概要
1.4 実験動画の紹介（２分程度）
1.5 CMPの適用例
1.6 研磨性能評価について
1.7 ディッシング・エロージョンについて
1.8 酸化膜CMPの平坦化プロセスへの適用例
1.9 STI-CMPへの適用例
1.10 Cu―CMPへの適用例
2.パワー半導体とシリコン半導体の違い
2.1 研磨レートの大幅な違い
2.2 材料除去メカニズムの考案
2.3 研磨部材について
3.シリコン半導体に関する研究事例
3.1 低屈折立透明パッドの作製法
3.2 低屈折立透明パッドによる酸化膜残膜測定法など
4.パワー半導体に関する研究事例
4.1 ハワー半導体の研究動向
4.2 ハイブリッド微粒子による高速研磨
4.3 水酸化フラーレンによるサファイア・SiC研磨の表面の平滑化
5.CMPの将来展望について
【質疑応答】
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＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。
以 上
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