​【ライブ配信セミナー】微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御 9月1日（火）開催 主催：(株)シーエムシー・リサーチ

本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったウェビナー（ライブ配信セミナー）となります。

先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御」と題するセミナーを、 講師に鈴木 道隆 氏（兵庫県立大学 産学連携・研究推進機構 研究企画コーディネータ 特任教授 工学博士）をお迎えし、2020年9月1日（火）13:30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：40,000円（+税）、 弊社メルマガ会員：36,000円（+税）、 アカデミック価格は24,000円となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
  https://cmcre.com/archives/60906/
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

粉粒体は個体粒子の集合体で、原料、中間製品や製品として産業界で幅広く用いられています。しかし、粉粒体は固体や液体と異なる独特な特性を示し、その計測や制御には経験や知識が必要です。本セミナーでは粒子径分布や粒子形状の測定・評価法を解説し、充填性・流動性へどのような影響を与えているのかをモデル計算結果、シミュレーション結果、実験結果に基づき解説します。また、X線マイクロCTスキャンを用いた粉粒体層内部の非破壊観察や計測についても述べます。

1）セミナーテーマ及び開催日時 
テーマ：微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御
開催日時：2020年9月1日（火）13:30～16:30
参 加 費：40,000円（+税） ※ 資料付
　　＊ メルマガ登録者は 36,000円（+税）20％OFF!
　　＊ アカデミック価格は 24,000円（+税）
講 師：鈴木 道隆 氏 兵庫県立大学 産学連携・研究推進機構 研究企画コーディネータ 特任教授 工学博士

【セミナーで得られる知識】
（1） 半導 体パッケージ技術の変遷とその背景
（2） 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
（3） 最先端パッケージ技術と今後の方向性

※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

2）申し込み方法 
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイト
  https://cmcre.com/archives/60906/
からお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

3）セミナープログラムの紹介 
1．粉粒体の特徴と物性
　1.1 粉体や微粒子の特徴と物性
　1.2 構成粒子の物性と粉体層の物性

2．充填性に対する粒子径の影響
　2.1 充填状態の定量的表現法
　2.2 粒子充填時の付着力と自重の関係
　2.3 限界粒子径とRollerの式

3．充填性に対する粒子径分布の影響
　3.1 大小2成分充填時の空間率を表すFurnasの式
　3.2 粒子径分布から空間率を推定する鈴木のモデル式
　3.3 最密充填を得るための粒子径分布は？
　3.4 付着性によって最密充填条件はどう変化するか？

4．充填性、流動性に対する粒子形状の影響
　4.1 粒子形状の定量的表現法
　4.2 粉砕方法による粒子形状の違い
　4.3 充填性、流動性を良くするための粒子形状とは？

5．充填性、流動性に対する表面状態の影響
　5.1 メカノケミカル反応による粒子表面の疎水化
　5.2 充填性、流動性に及ぼす粒子表面疎水化の効果

6．X線マイクロCTスキャン装置を用いた粉粒体充填状態の可視化
　6.1 X線マイクロCTを用いた充填層内部の空間率分布測定
　6.2 粒子配列に及ぼす容器壁面の影響
　6.3 粒子ピストン圧縮過程での空間率分布変化

4）講師紹介
【講師略歴】
1980年：京都大学大学院 化学工学専攻 博士後期課程修了、工学博士
1980年：姫路工業大学 産業機械工学科 助手
1996年： 同 助教授
2008年：兵庫県立大学大学院 工学研究科 機械系工学専攻 教授
2017年： 同 化学工学専攻 教授 定年退職
2017年：兵庫県立大学 産学連携・研究推進機構 研究企画コーディネーター、特任教授、現在に至る

【研究歴】
粉粒体工学 特に粉粒体の充填や流動性評価の研究に従事、1985年：化学工学論文賞、1995年：粉体工学情報センター IP奨励賞、2018年：日本粉体工業技術協会 技術賞

【所属学会】
化学工学会正会員、粉体工学会個人会員

【著 書】
椿淳一郎,鈴木道隆,神田良照 共著:入門粒子・粉体工学、日刊工業新聞社
鈴木道隆：微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御、R&D支援センター

5）セミナー対象者や特典について 
※ 本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
 
★ 【メルマガ会員特典】2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、2名目は無料、3名目以降はメルマガ価格の半額です。
★ お申込み後のキャンセルは基本的にお受けしておりません。ご都合により出席できなくなった場合は代理の方がご出席ください。
★ 受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

【セミナー対象者】
半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等

☆詳細とお申し込みはこちらから↓
https://cmcre.com/archives/60906/

6）ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内 
（1）再生医療に向けた足場材料研究開発の最前線
　　開催日時：2020年8月19日（水）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/61021/

（2）5G関連機器を中心とした今後の熱対策
　　開催日時：2020年8月19日（水）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/62884/

（3）化学研究と人工知能技術の融合に関する基礎と応用事例
　　開催日時：2020年8月20日（木）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/60297/

（4）商品開発の現場で使える！ 感性・官能評価用 アンケート設計と 物性値への落とし込み
　　開催日時：2020年8月21日（金）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/61029/

（5）5G高度化と6Gで求められる材料の技術動向、及び実用化に向けての材料設計
　　開催日時：2020年8月21日（金）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/63004/

（6）米中欧で加速するEV、自動運転、キーとなる車載カメラ・イメージセンサの市場・技術動向
　　開催日時：2020年8月21日（金）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/63474/

（7）AIを活用した太陽電池の材料の探索
　　開催日時：2020年8月24日（月）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/60440/

（8）量子コンピュータ最前線：基礎から最新研究開発動向まで
　　開催日時：2020年8月25日（火）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/62986/

（9）スラリー評価の基礎（1日コース） ～ 液中の粒子分散・凝集状態をどのように制御するのか ～
　　開催日時：2020年8月26日（水）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/61608/

（10）データサイエンス概論 ～ これだけは知っておきたい基礎知識 ～
　　開催日時：2020年8月26日（水）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/62866/

（11）エポキシ樹脂全般の知識とリサイクル技術
　　開催日時：2020年8月27日（木）10：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/58817/

（12）リチウムイオン2次電池・次世代電池の課題を解決する新規な電池理論
　　開催日時：2020年8月27日（木）13：30～16：30
　　https://cmcre.com/archives/63182/

☆続々追加中！
☆開催予定のウェビナー一覧はこちらから！↓
   https://cmcre.com/archives/category/seminar/webseminar_f/

7）関連書籍のご案内
☆発行書籍の一覧はこちらから↓
   https://cmcre.com/archives/category/cmc_all/
                                                                                                         以上